[實用新型]一種太陽能硅片運輸筐有效
| 申請號: | 201320322573.7 | 申請日: | 2013-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN203260559U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 柳淵博;李立宏;段盟盟;朱海洋;張素群 | 申請(專利權)人: | 浙江金樂太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙) 33239 | 代理人: | 胡小永 |
| 地址: | 315201 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 硅片 運輸 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造設備技術領域,具體涉及一種太陽能硅片運輸筐。
背景技術
太陽能作為一種清潔能源,正日益得到廣泛的應用。硅片是太陽能產業中最為重要的元件,硅片在生產流程中需要經過多道處理工序,以便保證硅片的光電轉換效果。硅片表面的制絨工序,就是把硅片浸入到酸液池和堿液池內的過程,要實現硅片在不同的液池之間轉移,一般需要借助于運輸筐?,F有的運輸筐一般是由底板和四個端部連接在一起的側板構成的。在運輸筐的相對兩側設有孔狀連接結構,以便轉運架與運輸筐的連接。這種結構的運輸筐結構相對較為復雜,運輸筐被放入到液池內后,溶液不能快速進入到運輸筐內,作業速度慢,而且放置在運輸筐內的硅片不容易固定,容易相互摩擦,造成表面損傷,降低硅片品質。
實用新型內容
(一)要解決的技術問題
本實用新型要解決的技術問題是提供一種太陽能硅片運輸筐,解決現有的運輸筐結構復雜,使用不便等問題。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:一種太陽能硅片運輸筐,包括筐體,所述筐體包括一底板,及設于該底板邊緣相對設置的兩個第一側板,及連接兩個第一側板的相對設置的兩個第二側板,所述第一側板為直板,所述第二側板為S型板,所述筐體內設有與所述第二側板相平行且形狀相同的隔斷裝置,所述第一側板外側壁上設有連接裝置,所述連接裝置包括固定于第一側板上的連接軸以及可轉動地設于該連接軸上的連接桿,所述連接桿上設有環形凹槽。
所述隔斷裝置包括設于中心的彈性連接塊以及設于該彈性連接塊兩側的隔板。
所述底板上設有若干透孔。
(三)有益效果
本實用新型相比較于現有技術,具有如下有益效果:由于筐體被分隔成若干個S型的空腔,當硅片放置于筐體內后,更容易固定住,在運輸過程和清洗過程中減少了摩擦,提高了硅片的品質;由于底板上設有若干透孔,加速清洗液進入運輸筐內對硅片進行清洗;由于連接桿可轉動地設于連接軸上,被插鉤提升時更加方便靈活,而且連接桿可便捷更換,節省了成本,具有實用性。
附圖說明
圖1是本實用新型的太陽能硅片運輸筐的結構圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型,但不用來限制本實用新型的范圍。
如圖1所示的,一種太陽能硅片運輸筐,包括筐體,所述筐體包括一底板1,及設于該底板1邊緣相對設置的兩個第一側板2,及連接兩個第一側板2的相對設置的兩個第二側板3,所述第一側板2為直板,所述第二側板3為S型板,所述筐體內設有與所述第二側板3相平行且形狀相同的隔斷裝置,所述第一側板2外側壁上設有連接裝置,所述連接裝置包括固定于第一側板2上的連接軸4以及可轉動地設于該連接軸4上的連接桿5,所述連接桿5上設有環形凹槽6。所述隔斷裝置包括設于中心的彈性連接塊7以及設于該彈性連接塊7兩側的隔板8。所述底板1上設有若干透孔9。
本實用新型由于筐體被分隔成若干個S型的空腔,當硅片放置于筐體內后,更容易固定住,在運輸過程和清洗過程中減少了摩擦,提高了硅片的品質;由于底板上設有若干透孔,加速清洗液進入運輸筐內對硅片進行清洗;由于連接桿可轉動地設于連接軸上,被插鉤提升時更加方便靈活,而且連接桿可便捷更換,節省了成本,具有實用性。
當然,以上僅是本實用新型的具體應用范例,對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。除上述實施例外,本實用新型還可以有其它實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案,均落在本實用新型所要求保護的范圍之內。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





