[實(shí)用新型]一種印制板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320321137.8
• 申請(qǐng)日: 2013-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN203327368U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許志輝;朱洪昭;李超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 徐宏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制板領(lǐng)域，尤其是涉及一種過孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的印制板。

背景技術(shù)

隨著產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢(shì)，在單位面積下要求放置的元器件越來越密集，多層微帶印制板應(yīng)用越來越廣泛；?

針對(duì)多層高頻微帶印制板設(shè)計(jì)時(shí)，將印制板上安裝器件的端面稱為器件層；印制板中間設(shè)置控制信號(hào)和電源線稱為中間層；器件安裝面的相對(duì)面是覆銅層，并將覆銅層焊接在金屬腔體上，起到接地的作用。為避免信號(hào)線和電源線通過覆銅層和金屬腔體短接，常在設(shè)計(jì)多層印制板時(shí)，信號(hào)傳輸線從印制板頂端面到中間層走線的連接孔設(shè)置為盲孔。但是使用盲孔加工工藝使得印制板加工周期長、加工成本高、制造廢品率高的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種印制板，通過將印制板器件層到印制板覆銅層之間設(shè)置過孔1與非金屬化過孔3，在非金屬化背鉆孔3漏印阻焊材料4完全阻焊，并形成絕緣焊點(diǎn)，有效避免設(shè)計(jì)時(shí)使用盲孔加工工藝帶來的印制板加工周期長、加工成本高、制造廢品率高的缺陷。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種印制板，包括印制板覆銅層、印制板中間層、印制板器件層、印制板基材、過孔、焊盤、非金屬化背鉆孔、阻焊材料，，所述印制板器件層是印制板上用于安裝器件的端面，所述印制板中間層是印制板上用于設(shè)置控制信號(hào)和電源線的端面；印制板覆銅層是印制板上用于接地的端面,所述過孔為信號(hào)傳輸線從印制板器件層、印制板中間層至非金屬化背鉆孔上端面的通孔，所述非金屬化背鉆孔3是從印制板覆銅層到過孔下端面的通孔；所述焊盤是過孔1通過印制板器件層的連接環(huán)、印制板中間層的連接環(huán)；所述通過漏印阻焊材料將非金屬化背鉆孔上端面完全封閉，在印制板覆銅層形成絕緣焊點(diǎn)，所述非金屬化背鉆孔上端面與過孔下端面重合，所述非金屬化背鉆孔上端面是處于印制板中間層與印制板覆銅層之間基材上的端面。

進(jìn)一步地，所述非金屬化背鉆孔的半徑大于過孔的半徑，所述非金屬化背鉆孔沿印制板覆銅層到器件層的高度不超過焊盤在中間層的連接環(huán)。

進(jìn)一步地，所述非金屬化背鉆孔的半徑大于過孔半徑為100μm～1000μm。

進(jìn)一步地，所述阻焊材料填充滿整個(gè)非金屬化背鉆孔整個(gè)內(nèi)腔。

進(jìn)一步地，所述阻焊材料4是液態(tài)感光熱固型阻焊油墨。??

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:

通過將印制板器件層到印制板覆銅層之間設(shè)置過孔1與非金屬化背鉆孔3，在非金屬化背鉆孔3漏印阻焊材料4完全阻焊封閉，并在印制板覆銅層形成絕緣點(diǎn)，有效避免設(shè)計(jì)時(shí)使用盲孔加工工藝帶來的印制板加工周期長、加工成本高、制造廢品率高的缺陷。

附圖說明

本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實(shí)用新型中結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記

1-過孔????????????????2-焊盤???????????????3-非金屬化背鉆孔?????

4-阻焊材料????????????5-基材??????????6-印制板器件層????????????

7-印制板中間層????????8-印制板覆銅層。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型相關(guān)說明：

1.????制作過程：通過將印制板器件層到印制板覆銅層（PCB覆銅層）之間設(shè)置過孔，焊盤為過孔分別在印制板器件層、印制板覆銅層以及印制板中間層走線連接環(huán)，在印制板覆銅層進(jìn)行背鉆孔，將印制板覆銅層的焊盤鉆掉（形成最終焊盤），在印制板覆銅層形成非金屬化背鉆孔，然后在非金屬化背鉆孔漏印阻焊材料完全阻焊，并形成絕緣焊點(diǎn)。

2.????阻焊材料為：液態(tài)感光熱固型阻焊油墨，常用油墨材料為日本太陽公司的psr-4000。液態(tài)感光阻焊油墨，主要以光固化及熱固化的樹脂為主體，配合感光劑、熱固化劑、填料、色料及各種助劑組成。它通過簾涂或絲印的方法涂覆到蝕刻后的基材上，經(jīng)過預(yù)烘、曝光、顯影、后固化等一系列工藝過程，最后在印制板表面形成種交聯(lián)固化的聚合物涂層。

3.????阻焊材料可以填充滿整個(gè)非金屬化背鉆孔3，也可以只填充部分，但是要達(dá)到的目的是將過孔1的下端面阻焊，形成封閉結(jié)構(gòu)使得信號(hào)傳輸線從印制板器件層到印制板中間后不與印制板覆銅層相連接，防止短路。