[實用新型]一種印制板有效
| 申請號: | 201320321137.8 | 申請日: | 2013-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN203327368U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 許志輝;朱洪昭;李超 | 申請(專利權)人: | 四川九洲電器集團有限責任公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
| 地址: | 621000*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印制板 | ||
1.一種印制板,包括印制板覆銅層、印制板中間層、印制板器件層、印制板基材,所述印制板器件層是印制板上用于安裝器件的端面,所述印制板中間層是印制板上用于設置控制信號和電源線的端面;印制板覆銅層是印制板上用于接地的端面,其特征在于還包括過孔、焊盤、非金屬化背鉆孔、阻焊材料,所述過孔為信號傳輸線從印制板器件層、印制板中間層至非金屬化背鉆孔上端面的通孔,所述非金屬化背鉆孔是從印制板覆銅層到過孔下端面的通孔;所述焊盤是過孔通過印制板器件層的連接環、印制板中間層的連接環;所述通過漏印阻焊材料將非金屬化背鉆孔上端面完全封閉,在印制板覆銅層形成絕緣焊點,所述非金屬化背鉆孔上端面與過孔下端面重合,所述非金屬化背鉆孔上端面是處于印制板中間層與印制板覆銅層之間基材上的端面。
2.根據權利要求1所述的一種印制板,其特征在于所述非金屬化背鉆孔的半徑大于過孔的半徑,所述非金屬化背鉆孔沿印制板覆銅層到器件層的高度不超過焊盤在中間層的連接環。
3.根據權利要求1所述的一種印制板,其特征在于所述非金屬化背鉆孔的半徑大于過孔半徑為100μm~1000μm。
4.根據權利要求2所述的一種印制板,其特征在于所述阻焊材料填充滿整個非金屬化背鉆孔整個內腔。
5.根據權利要求1至4之一所述的一種印制板,其特征在于所述阻焊材料4是液態感光熱固型阻焊油墨。
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