[發(fā)明專利]一種節(jié)能型高開孔率造粒模板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810011875.6
• 申請(qǐng)日: 2008-06-17
• 公開（公告）號(hào): CN101288986A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳友清;劉興成;陳喆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 遼陽(yáng)億方造粒設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B29B9/10
• 分類號(hào): B29B9/10
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• 代理人: 暫無信息

1技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種用于對(duì)熱熔體進(jìn)行水下造粒的造粒模板。常見的熱熔體有PE、PP、EVA、TPEE、丁苯透明抗沖樹脂、聚酰胺樹脂和熱熔膠等。

2背景技術(shù)：

在熱熔體水下造粒過程中，造粒模板是關(guān)鍵生產(chǎn)部件。由于造粒模板出料側(cè)浸入流動(dòng)的冷卻水中，必然導(dǎo)致熱量散失。在孔板中部區(qū)域，由于伴熱熱量和出料孔流動(dòng)的熱熔體熱量足以補(bǔ)償被流動(dòng)的冷卻水帶走的熱量，所以該區(qū)域溫度基本相同，各出料孔出料均勻。面在孔板內(nèi)、外邊緣區(qū)域，伴熱量和出料孔流動(dòng)的熱熔體熱量不足以補(bǔ)償表面由流動(dòng)冷卻水帶走的熱量，結(jié)果造成隨著向孔板內(nèi)、外邊緣靠近，溫度逐漸降低，出料孔出料逐漸減少，甚至“凍死”不出料。為避免這一缺陷，現(xiàn)有技術(shù)方案采用加隔熱墊的隔熱方案，通過壓蓋壓緊隔熱墊。但由于結(jié)構(gòu)和拆裝等各種原因，不可避免的造成在鄰近孔板內(nèi)、外邊緣的模板母體上存在與冷卻水直接接觸的縫隙。同時(shí)通過壓蓋壓緊的隔熱墊實(shí)際上大部分面積處于非壓緊狀態(tài)，因而會(huì)造成冷卻水滲入。因此，隔熱墊隔熱方案仍存在各出料孔出料不均、開孔率低、壓力負(fù)荷大和浪費(fèi)能源等問題。

專利US?4,378,964、US?4,752,196、US?4,856,974、US?4,678,423、US5,679,380、EP?1?413?413、DE?4?036?196、JP?8-192423、JP?10-264251、CN2456910和CN2595551分別給出不同的隔熱方案。這些隔熱方案有的制造復(fù)雜；有的可靠性低；有的制造工藝不能實(shí)現(xiàn)。

3發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明提供一種容易制造、可靠性高、模板運(yùn)行時(shí)孔板區(qū)域溫度基本相同、且不同于現(xiàn)有專利技術(shù)的一種節(jié)能型高開孔率造粒模板。

本發(fā)明的目的是用如下方式完成的：

一種節(jié)能型高開孔率造粒模板，包括有模板母體、孔板；模板母體上加工有若干流道和與其相通的若干擠出孔、內(nèi)伴熱通道、外伴熱通道、伴熱介質(zhì)進(jìn)出孔、若干螺釘安裝孔、擠出孔間伴熱通道；孔板上加工有與擠出孔對(duì)中的出料孔；其特征在于在模板母體表面噴涂有一定厚度的隔熱層。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在模板母體上可以布置外隔熱墊和內(nèi)隔熱墊、外壓蓋和內(nèi)壓蓋、外壓蓋和外隔熱墊上開有對(duì)中的安裝孔、內(nèi)壓蓋和內(nèi)隔熱墊上開有對(duì)中的安裝孔。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在有縫隙的模板母體表面可以噴涂隔熱層。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在外壓蓋和外隔熱墊外周的模板母體表面可以噴涂隔熱層。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在擠出孔之間的模板母體表面可以噴涂隔熱層。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在內(nèi)伴熱通道、外伴熱通道的側(cè)壁可以噴涂隔熱層。

本發(fā)明節(jié)能型高開孔率造粒模板，其特征在于在螺釘安裝孔側(cè)壁可以噴涂隔熱層。

孔板可以由若干塊扇形板拼接而成；扇形板材質(zhì)為抗磨材料；孔板與模板母體采用釬焊固連成一體。

孔板也可以為不銹鋼材料制成；在孔板上布置由抗磨材料加工的小柱體和小筒體；同時(shí)小筒體內(nèi)孔可兼作出料孔；孔板、模板母體、小柱體和小筒體采用釬焊固連成一體。

孔板可以通過將抗磨材料粉體噴涂在模板母體上實(shí)現(xiàn)，其上加工有與擠出孔對(duì)中的出料孔。

隔熱層材質(zhì)為熱傳導(dǎo)系數(shù)低、耐高溫、且不龜裂的材料。

典型隔熱層材料為氧化鋯。

隔熱層與模板的固定連接方式可通過真空鍍膜、等離子噴鍍、超音速噴涂等噴涂方法實(shí)現(xiàn)。

典型抗磨材料有碳化鈦、Cr-Ni-W合金和碳化鎢等。

孔板厚度為1～5mm。

該節(jié)能型高開孔率造粒摸板主要工作原理如下：

帶有一定壓力的熱熔體依次流過模板母體上的流道、擠出孔和出料孔后，在流動(dòng)的冷卻水中被與孔板出料側(cè)貼合在一起的旋轉(zhuǎn)切刀切成顆粒。

由于隔熱層的存在，模板運(yùn)行時(shí)孔板整個(gè)區(qū)域溫度基本相同，所有出料孔出料均勻、模板開孔率高、壓力負(fù)荷低；同時(shí)熱量散失少、節(jié)約伴熱能源、冷卻水熱負(fù)荷低。

本發(fā)明有如下特點(diǎn)：

1.各出料孔出料均勻、模板開孔率高、壓力負(fù)荷低；

2.熱量散失少、節(jié)約伴熱能源、冷卻水熱負(fù)荷低；

3.結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、運(yùn)行可靠。

4附圖說明：

圖1是造粒模板主視圖；

圖2是圖1“I”局部放大圖；

圖3是圖2“B-B”剖視圖；

圖4是圖2“A-A”剖視圖。

5具體實(shí)施方式：

參考圖1～圖4。