[實用新型]一種PCB板的自動貼膠裝置

有效

• 申請號: 201320300293.6
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN203368944U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 張新明
• 申請（專利權）人: 江蘇星源航天材料股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 楊新勇

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板的自動貼膠裝置。

背景技術

在PCB?空板經過表面組裝上件，再經過封裝電路插件的整個制作過程中，有一種PCB?板材，因設計的需要，板子需要有金面(?金手指)?的地方用于和其它電子連結機構相連。此金面在表面組裝生產中，如果裸漏將在回流焊接制程中造成沾錫，影響質量。沾錫的地方需要打磨后重新渡金，以保證金面的平整性和良好的接觸性。因此，在表面組裝生產前，需要在金面地方貼高溫膠帶，以保證在回流焊接制程中，揮發的錫膏不會沾到金面上。目前在PCB?金面上貼付高溫膠帶采用人工貼付的方式來作業，一方面產出低，另一方面貼的不整齊，造成部分金面裸露，從而造成質量不良，或者貼付的緊度不同從而造成厚度不同，造成部分靠近金面地方印刷錫膏過厚，影響周圍零件的焊接質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺陷，提供一種PCB板的自動貼膠裝置，生產效率高、黏貼整齊牢靠從而提高成品率。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是提供了一種PCB板的自動貼膠裝置，包括支撐架、轉動設置于所述的支撐架上的膠帶盤、轉動設置于所述的支撐架上的第一滾輪與第二滾輪、設置于所述的第二滾輪上的刀片、驅動所述的刀片移動的驅動電機、設置于所述的支撐架上的用于輸送PCB板的前輥道與后輥道、設置于所述的后輥道上的感應器，所述的感應器與所火速的驅動電機相電氣連接，所述的第一滾輪與所述的第二滾輪設置于所述的前輥道與所述的后輥道之間。

作為優選地，所述的第一滾輪設有將所述的第一滾輪張緊的彈簧與拉桿。

作為優選地，還包括轉動設置于所述的支撐架上的引導輪，所述的引導輪位于所述的膠帶盤的下方且位于所述的第一滾輪的上方。

作為優選地，所述的第一滾輪的直徑大于所述的第二滾輪的直徑。

本實用新型的優點和有益效果在于：前輥道輸送PCB板移動至第一滾輪與第二滾輪之間進行貼膠，再由后輥道將PCB板輸出，當感應器感應到PCB板時，向驅動電機發出信號，驅動電機驅動刀片移動對膠帶進行切割，自動化程度較高，黏貼整齊牢靠。

附圖說明

圖1為本實用新型示意。

圖中：1、支撐架；2、膠帶盤；3、引導輪；4、驅動電機；5、第一滾輪；6、第二滾輪；7、前輥道；8、刀片；9、彈簧；10、拉桿；11、后輥道；12、感應器。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

如圖1所示，一種PCB板的自動貼膠裝置，包括支撐架1、轉動設置于所述的支撐架1上的膠帶盤2、轉動設置于所述的支撐架1上的第一滾輪5與第二滾輪6、設置于所述的第二滾輪6上的刀片8、驅動所述的刀片8移動的驅動電機4、設置于所述的支撐架1上的用于輸送PCB板的前輥道7與后輥道11、設置于所述的后輥道11上的感應器12，所述的感應器12與所火速的驅動電機4相電氣連接，所述的第一滾輪5與所述的第二滾輪6設置于所述的前輥道7與所述的后輥道11之間。

如圖1所示，所述的第一滾輪5設有將所述的第一滾輪5張緊的彈簧9與拉桿10。

如圖1所示，還包括轉動設置于所述的支撐架1上的引導輪3，所述的引導輪3位于所述的膠帶盤2的下方且位于所述的第一滾輪5的上方。

如圖1所示，所述的第一滾輪5的直徑大于所述的第二滾輪6的直徑。

工作原理：前輥道7輸送PCB板移動至第一滾輪5與第二滾輪6之間進行貼膠，再由后輥道11將PCB板輸出，當感應器12感應到PCB板時，向驅動電機4發出信號，驅動電機4驅動刀片8移動對膠帶進行切割，自動化程度較高，黏貼整齊牢靠。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。