[實(shí)用新型]一種電子器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320296481.6
• 申請(qǐng)日: 2013-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN203260574U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·米諾蒂;M·M·費(fèi)拉拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;張臻賢

技術(shù)領(lǐng)域

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例的解決方案總體涉及電子領(lǐng)域。具體而言，這樣的解決方案涉及電子器件的連接。?

背景技術(shù)

每個(gè)電子器件通常包括一個(gè)或者多個(gè)芯片(例如，半導(dǎo)體材料芯片)，每個(gè)芯片具有用于它與外部電路的連接的端子。?

根據(jù)典型連接模式，將芯片封裝在絕緣體內(nèi)，該絕緣體具有用于與印刷電路板(PCB)連接的暴露引線；芯片的端子由鍵合接線連接到相應(yīng)引線。?

然而，鍵合接線涉及到電子器件的尺寸增加并且引入削弱其性能的電阻、電容和/或電感寄生(具有先天不可預(yù)測(cè)的值)。另外，鍵合接線涉及到長(zhǎng)久的生產(chǎn)過程(因?yàn)閼?yīng)當(dāng)連續(xù)焊接它們)和繁瑣的設(shè)計(jì)(因?yàn)橛斜匾鞒霰苊怄I合接線之間短路的配置)。?

根據(jù)另一連接模式(稱為“倒裝芯片”)，將芯片倒置裝配到PCB上(或者芯片載體上)，從而芯片的端子直接(或者通過芯片載體的傳導(dǎo)球，這些傳導(dǎo)球經(jīng)過芯片的通孔連接到芯片的端子)接觸PCB。以這一方式，不存在鍵合接線，其允許獲得具有小尺寸和高性能的電子器件。?

然而，“倒裝芯片”連接模式具有如下缺陷，例如在芯片具有在它的不同表面上暴露的端子的情況下(比如在用于功率應(yīng)用的電子器件中)，妨礙其廣泛使用。在這樣的情況下，事實(shí)上，在將芯片轉(zhuǎn)配到PCB上(或者芯片載體上)之前，有必要執(zhí)行用于使所有它的端子從其相同側(cè)可訪問的操作。?

例如，在具有下端子(漏極端子)和兩個(gè)上端子(柵極和源極?端子)的豎直結(jié)構(gòu)功率晶體管的情況下，這樣的操作包括：將芯片固定到電傳導(dǎo)基板上(漏極端子與基板接觸)、(例如通過電解生長(zhǎng))在芯片上和在基板的未被芯片覆蓋的部分上形成絕緣層、(例如通過蝕刻)經(jīng)過絕緣層制作通孔以暴露柵極端子、源極端子和基板的部分，并且金屬化通孔以接觸柵極端子、源極端子和基板(并且因此接觸漏極端子)。以這一方式，柵極和源極端子以及漏極端子經(jīng)過相應(yīng)接觸在相同表面上可訪問，因此使得有可能經(jīng)過它們將倒裝芯片連接到PCB上(或者芯片載體上)。然而這樣的操作涉及到電子器件的生產(chǎn)過程的過多持續(xù)時(shí)間并且也涉及到實(shí)際和構(gòu)造低效率。?

具體而言，通孔的制作應(yīng)當(dāng)在若干階段中執(zhí)行(因?yàn)橥拙哂胁煌疃?，并且其使芯片暴露于穿孔的風(fēng)險(xiǎn)。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的之一在于解決上述缺陷。?

概括而言，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例的解決方案基于使用具有預(yù)成型的通孔的絕緣層這樣的思想。?

具體而言，在獨(dú)立權(quán)利要求中闡述根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的解決方案的一個(gè)或者多個(gè)方面，而在從屬權(quán)利要求中指示相同解決方案的有利特征，通過引用將所有權(quán)利要求的措詞逐字并入此處(參照根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的解決方案的具體方面提供的任何有利特征在加以必要的修改適用于其任何其它方面)。?

更具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的解決方案的一個(gè)方面提出一種用于制作電子器件集合的方法，其中將半導(dǎo)體材料芯片的集合固定到導(dǎo)電基板上，將包括多個(gè)通孔的絕緣帶固定到每個(gè)芯片上，并且經(jīng)過通孔的第一集合形成與每個(gè)芯片的至少一個(gè)第一電接觸，并且經(jīng)過通孔的第二集合形成與基板的至少一個(gè)第二電接觸。?

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的解決方案的又一方面提出一種對(duì)應(yīng)電子器件。該電子器件包括：支撐物，包括導(dǎo)電材料基板；在所?述基板的相應(yīng)部分上固定的半導(dǎo)體材料芯片的集合，每個(gè)芯片具有第一主表面和與所述第一主表面相對(duì)的第二主表面，所述第一主表面具有至少一個(gè)第一傳導(dǎo)端子，所述第二主表面具有與所述基板電連接的至少一個(gè)第二傳導(dǎo)端子；包括多個(gè)通孔的電絕緣材料絕緣帶，固定到每個(gè)芯片的所述主表面，所述絕緣帶在所述基板的未被所述芯片覆蓋的另一部分之上從所述芯片突出；以及經(jīng)過所述通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合的與所述芯片的每個(gè)第一端子的至少一個(gè)第一電接觸，和經(jīng)過所述通孔中的至少部分暴露所述基板的所述另一部分的第二集合的與所述基板的至少一個(gè)第二電接觸。?

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的解決方案的又一方面提出一種包括至少一個(gè)這樣的電子器件的系統(tǒng)。?

附圖說明

參照將結(jié)合附圖閱讀的完全通過非限制指示給出的下文詳細(xì)描述，將最佳地理解根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例的解決方案及其進(jìn)一步的特征和優(yōu)點(diǎn)(在附圖中，出于簡(jiǎn)化的目的，用等同或者相似標(biāo)號(hào)表示對(duì)應(yīng)單元并且未重復(fù)其說明，并且每個(gè)實(shí)體的名稱一般用于表示其類型和屬性二者——比如值、內(nèi)容和表示)。就這一點(diǎn)而言，清楚地理解附圖未必按比例繪制(而可以夸大和/或簡(jiǎn)化一些細(xì)節(jié))，并且除非另有明示，則它們簡(jiǎn)單地用來在概念上圖示描述的結(jié)構(gòu)和過程。具體而言：?