[實用新型]旋轉型除蠟器有效
| 申請號: | 201320288842.2 | 申請日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN203325850U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 王月芳 | 申請(專利權)人: | 王月芳 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315500 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 | ||
1.一種旋轉型除蠟器,包括加熱皿(1)和蠟液回收瓶(2),所述加熱皿(1)設置在蠟液回收瓶(2)的瓶口處,其特征在于,所述加熱皿(1)內設置有半導體晶片的夾持機構(3)和旋轉機構(4),所述夾持機構(3)固定在所述旋轉機構(4)上,所述加熱皿(1)的底部設置有多個孔洞(5),所述蠟液回收瓶(2)具有蠟液流出口(6)。
2.根據權利要求1所述的旋轉型除蠟器,其特征在于,所述蠟液回收瓶(6)的瓶口處設置有濾網(7)。
3.根據權利要求2所述的旋轉型除蠟器,其特征在于,所述加熱皿(1)上設置有蓋體(8)。
4.根據權利要求3所述的旋轉型除蠟器,其特征在于,所述加熱皿(1)的外壁上還設置有溫度傳感器。
5.根據權利要求4所述的旋轉型除蠟器,其特征在于,所述濾網(7)的層數為2~5層。
6.根據權利要求5所述的旋轉型除蠟器,其特征在于,所述加熱皿(1)采用耐高溫陶瓷材料制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





