[實用新型]可無源耦合的多路并行光組件

有效

• 申請號: 201320285577.2
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203311044U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 姜瑜斐;王永樂
• 申請（專利權）人: 中航海信光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/43
• 分類號: G02B6/43;G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

1.一種可無源耦合的多路并行光組件，包括殼體、芯片載體、多路光電芯片、光纖組件，光纖組件包括與多路光電芯片對準耦合的多路光纖帶和固定多路光纖帶前端的光纖帶固定件，多路光電芯片固設在芯片載體的側面A上，芯片載體的與側面A相鄰的側面B上設有多個電引腳，殼體具有貫通的安裝孔，芯片載體和光纖組件相對設置并固設在殼體的安裝孔中，其特征在于：所述側面A上具有條狀芯片定位標識，其延伸方向垂直于所述芯片載體的側面B，所述多路光電芯片的一端與所述芯片定位標識的一側邊緣平齊，多路光電芯片的上表面與所述芯片載體的側面B的邊緣平齊；所述殼體的安裝孔內于所述芯片載體和光纖組件之間設有限位墊片，所述限位墊片具有連通孔，所述連通孔的高度小于所述殼體的安裝孔的高度，所述芯片載體的側面A及所述光纖帶固定件的發光面抵在所述限位墊片上。

2.根據權利要求1所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標識為形成在所述芯片載體的側面A上的條形凹槽。

3.根據權利要求1所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標識為形成在所述芯片載體的側面A上的條形凸起。

4.根據權利要求2或3所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標識的個數為1個，其頂端與所述芯片載體的側面B平齊，底端與和所述側面B相對的所述芯片載體的側面C平齊。

5.根據權利要求4所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標識靠近所述芯片載體的一端，其與所述芯片載體該端之間的距離為2～3mm。

6.根據權利要求2或3所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標識的個數與所述電引腳的個數相同，且一一對應設置，各芯片定位標識的頂端與其對應的電引腳連通且一體成型，所述多路光電芯片位于所述芯片定位標識的下方。

7.根據權利要求1所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述光纖帶固定件的發光面為斜面，其與所述限位墊片之間所形成的傾斜角度為6～10°。

8.根據權利要求7所述的可無源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述光纖帶固定件的發光面上鍍有增透膜。