[實用新型]一種18排引線框架有效
| 申請號： | 201320272847.6 | 申請日： | 2013-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN203232865U | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 羅天秀;樊增勇;許兵;代建武;李寧 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司;樂山無線電股份有限公司;成都住礦精密制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 熊曉果;王蕓 |
| 地址： | 611731 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 18 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種18排引線框架，其特征在于，所述18排引線框架從上至下間隔排列有18排芯片槽，所述18排芯片槽中每排芯片槽的芯片槽個數為72，每排的所述72個芯片槽間隔設置于18排引線框架的同一水平線上。
2.根據權利要求1所述的18排引線框架，其特征在于，所述18排引線框架的長度為252±0.1mm，寬度為73±0.04mm。
3.根據權利要求1或2所述的18排引線框架，其特征在于，所述芯片槽為用于安裝SC70封裝晶體管的芯片槽，每個芯片槽中設有3個引腳。
4.根據權利要求1或2所述的18排引線框架，其特征在于，所述芯片槽為用于安裝SC88封裝晶體管的芯片槽，每個芯片槽中設有6個引腳。
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