[實用新型]馬達以及風扇

有效

• 申請號: 201320266575.9
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN203377708U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 玉岡健人;福島和彥;平野宏明;株野孝太
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K3/52
• 分類號: H02K3/52;F04D25/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本實用新型涉及一種馬達以及風扇。?

背景技術

以往，在筆記本電腦等電子設備中搭載有用于內部冷卻的離心風扇。離心風扇通過馬達的驅動力使葉輪旋轉，從而在構成電子設備的殼體的內部產生氣流。由此，配置在殼體內部的CPU等電子元件得到冷卻。并且，筆記本電腦具有硬盤驅動器或者光盤驅動器。在這些驅動器中搭載有用于使盤旋轉的主軸馬達。?

例如在日本專利公開公報2007-166851號和日本專利公開公報2008-005588號中記載了以往的馬達結構。?

近年來，伴隨筆記本電腦的薄型化，對配置在筆記本電腦內部的離心風扇以及主軸馬達的薄型化要求也不斷提高。然而，例如若將電路板配置在基底板的上表面，并將從線圈引出的導線錫焊在該電路板的上表面的話，則基底板、電路板以及焊錫的各厚度在軸向單純地層疊。因此，在這樣的結構中，難以實現馬達在軸向的薄型化。?

關于這一點，在日本專利公開公報2007-166851號中，公開了這樣的結構：在托架的外側，將突出至基板反面側的端子通過錫焊的方式連接至焊盤，該焊盤位于比基板反面側的缺口靠外側的位置。若采用該結構，能夠使馬達在軸向變薄，而變薄的量相當于托盤的軸向位置與焊錫的軸向位置局部重疊的量。?

然而，在日本專利公開公報2007-166851號中，將從線圈延伸出的導線引出至比托架的最外周部靠外側的位置，并錫焊到焊盤。在這樣的結構中，雖然能夠使馬達在軸向薄型化，但是馬達的徑向尺寸變大。?

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種不必將導線引出至比基底板的最外周部靠外側的位置，就能夠將導線與電路板的焊盤部連接，并有效利用軸向空間，將馬達在軸向薄?型化的結構。?

本申請所例示的第一實用新型為馬達，其包括靜止部和旋轉部，該旋轉部借助軸承機構而支承于所述靜止部，且以上下延伸的中心軸線為中心旋轉，所述馬達的特征在于，所述旋轉部具有磁極排列在周向的磁鐵，所述靜止部具有：電樞，其具有配置在所述中心軸線周圍的線圈；基底板，其配置在所述電樞的下側且支承所述軸承機構；以及電路板，其配置在所述基底板的上表面或者下表面，所述基底板具有：內側底板部，其在所述電樞的下側向遠離中心軸線的方向擴展；凸狀部，其在比所述內側底板部靠徑向外側且靠上側的位置，向遠離中心軸線的方向擴展；以及中轉部，其連接所述內側底板部的外緣和所述凸狀部的內緣，從所述線圈延伸出的導線與設置在所述電路板的焊盤部電連接，所述焊盤部設置在所述電路板中與所述內側底板部在俯視時重疊的部分的上表面或者設置在所述電路板中與所述凸狀部在俯視時重疊的部分。?

本申請所例示的第二實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述電路板為柔性印刷基板。?

本申請所例示的第三實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述基底板具有沿軸向貫通至少所述中轉部的一部分的貫通孔，所述電路板具有：傾斜部，其位于所述中轉部的上方；以及引出孔，其沿軸向貫通所述傾斜部，所述導線穿過所述引出孔以及所述貫通孔，被引出到比所述傾斜部靠徑向外側的位置，并與設置在所述電路板的下表面的焊盤部連接。?

本申請所例示的第四實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述電路板配置在所述基底板的上表面側，所述電路板介于所述線圈與所述內側底板部之間。?

本申請所例示的第五實用新型為馬達，在第四實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述電路板沿所述內側底板部的上表面以及所述凸狀部的上表面配置，在所述電路板中，配置在所述內側底板部的上表面的部分的上表面位于比配置在所述凸狀部的上表面的部分的上表面靠下側的位置。?

本申請所例示的第六實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述凸狀部配置在比所述線圈靠徑向外側的位置。?

本申請所例示的第七實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述旋轉部具有保持所述磁鐵的轉子保持架，所述轉子保持架具有圓板部和圓?筒部，所述凸狀部與所述圓筒部在軸向至少局部重疊。?

本申請所例示的第八實用新型為馬達，在第一實用新型的馬達的基礎上，其特征在于，所述旋轉部具有保持所述磁鐵的軛，所述凸狀部與所述軛在軸向至少局部重疊。?