[實用新型]晶粒選取設備

有效

• 申請號: 201320259462.6
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN203281518U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 廖惇材;林宏毅
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 關暢;王燕秋

技術領域

本實用新型與晶粒選取制程用的設備有關，特別是指一種用于挑揀不良晶粒或者按晶粒分類等級挑選晶粒以便進一步分類儲存的晶粒選取設備。

背景技術

在晶粒的壞晶(bad?die)選取或分類選取制程中，晶圓(wafer)先黏貼于俗稱藍膜(blue?tape)的軟性薄膜上，再被切割成多數晶粒(die)。然后，就壞晶選取作業而言，可利用影像擷取裝置(例如CCD?camera)檢測晶粒外觀進行晶粒良莠判斷及位置確認，再將不良品自軟性薄膜上挑除，最后，可將剩余的晶粒同時自軟性薄膜取下，以便進一步進行諸如封裝之類的后續制程。其次，就晶粒分類選取作業而言，可利用影像擷取裝置對已經分類的晶粒進行位置確認，并利用選取置放裝置(pick-and-place?arm)將這些晶粒依據其規格或等級分別取下并分類放置。

請參閱中國臺灣第M386595號新型專利案，該專利提供一種半導體晶粒檢測脫離結構，用于進行如前述的晶粒檢測及挑除不良品的程序。詳而言之，該結構在利用影像擷取裝置檢測晶粒之后，利用一頂針單元由下而上地隔著軟性薄膜將晶粒不良品頂高，并利用一設置于晶粒上方的黏性薄膜黏取被頂高的晶粒，同時也可利用一輔助頂針隔著該黏性薄膜頂抵晶粒，以使晶粒更確實地轉黏至黏性薄膜。

然而，前述結構在進行頂高并轉黏晶粒之后，晶粒可能仍黏附在該軟性薄膜而非該黏性薄膜，但該結構卻無法實時檢知轉黏失誤的情況，而需等到該軟性薄膜上所有待轉黏至該黏性薄膜的晶粒均已進行轉黏之后，才能將該軟性薄膜移至另一影像擷取裝置下方，以檢測該軟性薄膜上是否有未成功轉黏至該黏性薄膜的晶粒，若檢測出有未轉黏成功的晶粒，則必須再次對該晶粒進行轉黏動作，此舉相當繁復且耗時。

發明內容

針對上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種晶粒選取設備，不需設置卷動黏性薄膜的機構，也不需費時更換黏性薄膜。

為達到上述目的，本實用新型所提供一種晶粒選取設備，其特征在于包含有：一位移裝置；一軟性薄膜，呈實質上平行于一第一軸向及一第二軸向的姿態，并能受所述位移裝置帶動沿所述第一軸向及所述第二軸向二者至少其中之一位移地設置于所述位移裝置，所述軟性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，所述第一表面用于黏設多個晶粒；一影像擷取裝置，設置于能拍攝各所述晶粒的位置；一黏性薄膜，與所述軟性薄膜相對固定，且所述黏性薄膜具有一黏貼面，所述黏貼面面對所述軟性薄膜的第一表面；一頂推裝置，具有一與所述軟性薄膜的第二表面相對的頂推件，通過所述頂推件隔著所述軟性薄膜頂推一所述晶粒，進而使所述受頂推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏貼面。

上述本實用新型的技術方案中，所述頂推裝置的頂推件通過沿一垂直于所述第一軸向及所述第二軸向的第三軸向移動而頂推所述軟性薄膜。

所述黏性薄膜能透光，使所述影像擷取裝置能隔著所述黏性薄膜拍攝各所述晶粒。

還包含有一與所述軟性薄膜的第二表面相對的照明裝置，且所述軟性薄膜能透光。

本實用新型還提供了另一技術方案：一種晶粒選取設備，其特征在于包含有：一位移裝置；一軟性薄膜，呈實質上平行于一第一軸向及一第二軸向的姿態，并能受所述位移裝置帶動而沿所述第一軸向及所述第二軸向二者至少其中之一位移地設置于所述位移裝置，所述軟性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，所述第一表面用于黏設多個晶粒；一黏性薄膜，能透光且具有朝向相反方向的一黏貼面及一抵靠面，所述黏貼面面對所述軟性薄膜的第一表面；一頂推裝置，具有一與所述軟性薄膜的第二表面相對的頂推件，通過所述頂推件隔著所述軟性薄膜頂推一所述晶粒，進而使所述受頂推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏貼面；一影像擷取裝置，設置于能隔著所述黏性薄膜拍攝各所述晶粒的位置；一支撐裝置，具有一能擺動的擺臂，以及一設置于所述擺臂并能被所述擺臂帶動至一作用位置的支撐件，所述支撐件位于所述作用位置時與所述黏性薄膜的抵靠面相對且對應于所述頂推件，以供受所述頂推件頂推的晶粒隔著所述黏性薄膜抵靠于所述支撐件。

其中，所述支撐裝置的擺臂繞一實質上垂直于所述第一軸向及所述第二軸向的第三軸向擺動，且所述頂推裝置的頂推件及所述支撐裝置的支撐件能分別沿所述第三軸向地移動。

還包含有一與所述軟性薄膜的第二表面相對的照明裝置，且所述軟性薄膜能透光。

所述黏性薄膜與所述軟性薄膜相對固定。

所述黏性薄膜與所述軟性薄膜相對固定。

所述支撐件具有一軟性部，以供受所述頂推件頂推的晶粒隔著所述黏性薄膜抵靠于所述軟性部。

所述支撐件的軟性部的材質為硅膠或橡膠，所述軟性部的硬度為蕭氏硬度A50～A70。