[實用新型]溫度檢測記錄儀

有效

• 申請號: 201320246716.0
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN203337265U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 朱星霖
• 申請（專利權）人: 深圳市生波爾機電設備有限公司
• 主分類號: G01K1/02
• 分類號: G01K1/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及溫度測量的技術領域，特別涉及一種在真空鍍膜環境中工作的溫度檢測記錄儀。

背景技術

傳統的鍍膜環境測溫系統都是感溫元件在被測溫度區域，溫度信號的處理和顯示等都是在另一個地方，導致移動性較差，另外也不能測量產品的反應環境的每一個區域的溫度。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種溫度檢測記錄儀，旨在將用于檢測溫度的部分和用于存儲的部分一體設置，提升溫度檢測記錄儀的移動性。使其可以在真空室高溫環境內靈活移動，方便測量及記錄產品走過的路徑的生產過程的溫度數據。

為實現上述目的，本實用新型提出一種溫度檢測記錄儀，包括用于采集溫度信息的溫度傳感器，與該溫度傳感器連接、用于將所述溫度信息轉換成數字信號的轉換模塊，與該轉換模塊連接、用于控制所述溫度檢測記錄儀的主控模塊，以及與該主控模塊連接的存儲模塊，其中，所述轉換模塊、主控模塊和存儲模塊被密封在隔熱盒中。

優選地，所述溫度檢測記錄儀還包括用于連接所述溫度檢測記錄儀與外設的通信模塊，該通信模塊與所述主控模塊連接，并被密封在隔熱盒中。

優選地，所述轉換模塊包括與所述溫度傳感器連接的接收單元，以及與該接收單元和所述主控模塊連接的轉換單元。

優選地，所述隔熱盒的盒壁為雙層隔熱結構。

優選地，所述溫度傳感器包括K型熱電偶。

優選地，用于接收溫度信息的所述接收單元為MAX6675芯片。

優選地，所述轉換單元為MAX6675芯片。

優選地，所述主控模塊為STC89C52芯片。

優選地，所述通信模塊為MAX232芯片。

本實用新型通過將轉換模塊、主控模塊和存儲模塊密封在隔熱盒中，使得隔熱盒和溫度傳感器都處于真空室內，而且不影響轉換模塊、主控模塊和存儲模塊的正常工作，提高了溫度檢測記錄儀的移動性，使其可以在真空室高溫環境內靈活移動，方便測量及記錄產品走過的路徑的生產過程的溫度數據。

附圖說明

圖1為本實用新型溫度檢測記錄儀的結構示意圖；

圖2為本實用新型溫度檢測記錄儀中轉換模塊的結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例就本實用新型的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提出一種溫度檢測記錄儀。

參照圖1，圖1為本實用新型溫度檢測記錄儀的結構示意圖。

在本實用新型實施例中，該溫度檢測記錄儀用于真空鍍膜室內檢測和記錄加熱設備輻射到鍍膜基板的溫度，以便向工藝工程師提供更可靠的生產數據對生產過程的分析、調配和改進。該溫度檢測記錄儀具體包括依次連接的溫度傳感器10、轉換模塊20、主控模塊30和存儲模塊40，其中，該溫度傳感器10用于采集真空鍍膜室內的溫度信息，并將該溫度信息以模擬信號的形式發送至轉換模塊20，該轉換模塊20用于接收該模擬信號，并將該模擬信號轉換為數字信號發送至主控模塊30，該主控模塊30將該數字信號所反映的溫度信息儲存至存儲模塊40。該溫度檢測記錄儀還包括一隔熱盒60，該隔熱盒60將轉換模塊20、主控模塊30和存儲模塊40密封在其中。

本實用新型通過將轉換模塊20、主控模塊30和存儲模塊40密封在隔熱盒60中，使得隔熱盒60和溫度傳感器10都處于真空室內內，而且不影響轉換模塊20、主控模塊30和存儲模塊40的正常工作，提高了溫度檢測記錄儀的移動性，使其可以在真空室高溫環境內靈活移動，方便測量及記錄產品走過的路徑的生產過程的溫度數據。

基于上述實施例，該溫度檢測記錄儀還包括一通信模塊50，該通信模塊50用于連接溫度檢測記錄儀與外設，具體的，該通信模塊50連接主控模塊30和外設，該通信模塊50同樣也被密封在隔熱盒60當中。該外設可以為顯示設備或上位機，主控模塊30讀取儲存在存儲模塊40的溫度記錄后通過通信模塊50傳輸至顯示設備或上位機，通過顯示設備顯示或者通過上位機生成顯數據報表、表格或進行其他的數據處理。

參照圖2，圖2為本實用新型溫度檢測記錄儀中轉換模塊的結構示意圖。