[實用新型]散熱板以及電路模塊

有效

• 申請號: 201320245839.2
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN203261623U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 趙平軍
• 申請（專利權）人: 臺達電子電源（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽;孫佳胤

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種能夠使同一塊散熱板滿足不同耐溫范圍元件的耐溫要求，同時節省散熱板面積、減少材料成本的散熱板以及電路模塊。

背景技術

隨著電子產品集成技術的發展，一塊印刷線路板上往往集成多個元件。不同耐溫要求的元件在工作過程中，散發的熱量不同，為了達到安規要求，一般采用設置散熱板的方式進行散熱。

附圖1所示是現有技術中一種散熱板的實施例的示意圖，將不同耐溫的晶體組立于同一塊散熱板上。例如晶體11的耐溫較低，為90度；晶體組（包括晶體12、13）的耐溫較高，為110度。因熱傳導作用，器件工作時，兩晶體區域溫度相等。為了達到安規要求，整體散熱板溫度需控制在耐溫較低的晶體的耐溫范圍內，在本實施例中，耐溫范圍需控制在90度以內。由于此種方式要求整體散熱板的溫度較低，在風流量一定的情況下就需較大面積的散熱板，因此降低了散熱效率，增加了散熱材料成本。

另一種解決散熱的方式是將不同耐溫的晶體鎖于不同的散熱板上。但是這種方式會增加零件數量，提高生產制造成本。而且因零件數量增加，制造難度和出錯率會提高；另外，因為目前產品密度大幅提高，Layout空間較小，這種方式會侵占大量空間，增加Layout設計難度。

實用新型內容

本實用新型的一目的是，提供一種能夠使同一塊散熱板滿足不同耐溫范圍元件的耐溫要求，同時節省散熱板面積、減少材料成本的散熱板。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種散熱板，所述散熱板上包括一第一元件安置區與一第二元件安置區，所述第一元件安置區與第二元件安置區之間設有至少一第一開孔，所述第一開孔用于阻隔所述第一元件安置區與第二元件安置區之間的熱傳導。

進一步，所述第一開孔為條形開孔。

進一步，所述第一開孔的寬度小于等于所述散熱板厚度的1.5倍。

進一步，所述第一元件安置區的溫度與所述第二元件安置區的溫度相差至少5度。

進一步，所述散熱板上還包括與所述第二元件安置區相鄰的一第三元件安置區，并且所述第三元件安置區與所述第一元件安置區分別位于所述第二元件安置區的兩側。

進一步，所述第二元件安置區與所述第三元件安置區之間設有至少一第二開孔，所述第二開孔用于阻隔所述第二元件安置區與第三元件安置區之間的熱傳導。

進一步，所述第二開孔為條形開孔。

進一步，所述第二開孔的寬度小于或等于所述散熱板厚度的1.5倍。

本實用新型的另一目的是，提供一種能夠使同一塊散熱板滿足不同耐溫范圍元件的耐溫要求，同時節省散熱板面積、減少材料成本的電路模塊。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種電路模塊，包括一散熱板，所述散熱板表面設有一第一元件和一第二元件，所述第一元件和第二元件之間設有至少一第一開孔，所述第一開孔用于阻隔所述第一元件與第二元件在所述散熱板上的熱傳導。

進一步，所述散熱板上還設有與所述第二元件相鄰的一第三元件，所述第二元件與所述第三元件之間設有至少一第二開孔，所述第二開孔用于阻隔所述第二元件與第三元件在所述散熱板上的熱傳導。

本實用新型的優點在于，通過長條形開孔將不同耐溫元件安置區域隔開，使其傳導熱作用消失，從而可以實現無需增加散熱板面積即可在一塊散熱板上散熱不同耐溫要求的熱源，且達到安規要求，從而節省了散熱板面積，減少了材料成本；另外，不同耐溫要求的元件組可以共用一塊散熱板，從而減少了散熱板數量，進而節省了Layout空間，實現易于制造的目的。

附圖說明

附圖1是現有技術中一種散熱板的實施例的示意圖；

附圖2是本實用新型所述散熱板第一具體實施方式的結構示意圖；

附圖3是本實用新型所述散熱板第二具體實施方式的結構示意圖；

附圖4是本實用新型所述電路模塊的具體實施方式的結構示意圖。

附圖標記分別為：

11，12，13、晶體；

20、散熱板；????????????????????21、第一元件安置區；?22、第二元件安置區；

23、第三元件安置區；?????201、第一開孔；???????????202、第二開孔；

41、第一元件；?????????????????42、第二元件；?????????????43、第三元件。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的散熱板以及電路模塊的具體實施方式做詳細說明。