[實用新型]一種半導體照明模組

有效

• 申請號: 201320238812.0
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN203273479U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 鄭子豪;田曉改;王偉霞;陳龍
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21S6/00
• 分類號: F21S6/00;F21V3/00;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種半導體照明模組，其可通過接插在外部照明裝置的照明基座上、以使其點亮，該半導體照明模組至少包括底殼、可分離扣合在底殼上方的上殼體、以及收容在底殼內部的絕緣罩和驅動電源模塊，所述驅動電源模塊設置在所述絕緣罩內，所述底殼的底部形成有用于容置所述絕緣罩的驅動腔，所述上殼體的上壁形成有可供光線射出的出光口，其特征在于，所述底殼內還設置有光源組件，所述光源組件的上方依序設置有反射組件及光學鏡片；所述光源組件包括電路板、及復數個呈放射狀均勻排布在電路板上表面的半導體發光件，所述半導體發光件均朝向所述出光口；所述底殼包括一大致呈環形的導熱臺，所述電路板的下表面緊貼設置在所述導熱臺的上表面上，沿所述導熱臺的內環向下凹陷形成一用于收容所述驅動電源模塊和絕緣罩的驅動腔；所述反射組件對應設置在所述光源組件的上方，所述光學鏡片設置在所述上殼體內部出光口處并遮擋所述出光口。

2.根據權利要求1所述的半導體照明模組，其特征在于，所述電路板大致呈圓環狀。

3.根據權利要求1所述的半導體照明模組，其特征在于，所述電路板大致呈圓狀。

4.根據權利要求1所述的半導體照明模組，其特征在于，所述反射組件包括一個可完全套設在所述復數個半導體發光件外部的反射杯，所述半導體發光件發射光線經由反射杯的反射從所述出光口射出；所述反射杯呈上下相通的杯狀、且其頂部開口大于底部開口，其下部開口可緊貼設置在所述電路板的上表面上。

5.根據權利要求2所述的半導體照明模組，其特征在于，所述反射組件還包括一反射臺，所述反射臺包括一可抵靠在所述電路板內環側壁上的箍環，沿所述箍環外側壁的頂部邊緣向外一體延伸后再順勢向上匯聚并集中形成一大致呈圓錐狀的反射罩，所述反射罩內嵌在所述電路板的內環處、并可完全遮擋其內環。

6.根據權利要求4所述的半導體照明模組，其特征在于，所述底殼的導熱臺上形成有多個導電孔，所述導電孔內設置有貫穿導熱臺的導電柱，所述導電柱的一端與所述驅動電源模塊電源線的引出端連接，另一端伸出導熱臺并與外部照明基座連接。

7.根據權利要求4所述的半導體照明模組，其特征在于，所述底殼由導熱材料或絕緣導熱材料制成。

8.根據權利要求6所述的半導體照明模組，其特征在于，所述導電柱的外壁套設有絕緣環，所述絕緣環抵靠在所述導電孔的內壁上。

9.根據權利要求4所述的半導體照明模組，其特征在于，沿所述導熱臺上表面的邊緣處向上延伸形成一環狀側壁，所述環狀側壁可延伸至所述上殼體的上壁并與其扣合為一體。

10.根據權利要求8所述的半導體照明模組，其特征在于，所述照明基座上形成有用于所述驅動腔插入的接插口、及用于所述導電柱陷入的電源孔，所述導電柱通過該電源孔獲得外部電能、后傳至所述驅動電源模塊。