[實用新型]一種新型散熱片

有效

• 申請號: 201320226735.7
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203232377U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 張強
• 申請（專利權）人: 東莞市立敏達電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及散熱設備技術領域，尤其涉及一種新型散熱片。

背景技術

目前，電器上的中央處理器、顯卡等電器配件作為高端的電子產品，其在運行過程中會產生大量的熱量，如果不能及時散發聚集在這些電器配件上的熱量，降低其溫度，則會直接影響其正常運作及使用壽命，所以在中央處理器、顯卡等電器配件上一般設有散熱裝置，散熱裝置主要包括安裝架、設置在安裝架上的一種新型散熱片和位于一種新型散熱片上方的風扇。現有的分體式一種新型散熱片包括底座和設置在底座上的散熱基座，但是散熱基座與底座安裝不方便，結合不緊密，熱傳導面積小，散熱效率低。

發明內容

本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種散熱基座與底座安裝方便、增大熱傳導面積、提高散熱效率的一種新型散熱片。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種新型散熱片，它包括有底座、設置在底座上的散熱基座，散熱基座包括有若干沿縱向并排設置的散熱片，底座上端面設有若干縱向延伸的卡條，每個卡條上分別對應開設有若干與散熱片卡接的卡槽，若干散熱片的底部分別卡接在相應的卡槽中。

若干散熱片的底部之間通過若干縱向延伸的連接片連接，若干連接片之間平行間隔排布，相鄰兩個連接片之間形成與卡條對應卡接的連接槽，若干卡條分別卡接在相應的連接槽中，卡條為U型結構，U型結構的底部與底座連接。

所述連接片與散熱片之間為一體式結構。

本實用新型有益效果在于：底座、設置在底座上的散熱基座，散熱基座包括有若干沿縱向并排設置的散熱片，底座上端面設有若干縱向延伸的卡條，每個卡條上分別對應開設有若干與散熱片卡接的卡槽，若干散熱片的底部分別卡接在相應的卡槽中，連接穩固，結合緊密，增大熱傳導面積，能夠快速將底座的熱量傳遞至每一片散熱片上，提高散熱效率，散熱效果更好。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的分解示意圖。

具體實施方式：

見圖1、2所示，一種新型散熱片，它包括有底座1、設置在底座1上的散熱基座2，散熱基座2包括有若干沿縱向并排設置的散熱片21，底座1上端面設有若干縱向延伸的卡條11，每個卡條11上分別對應開設有若干與散熱片21卡接的卡槽12，若干散熱片21的底部分別卡接在相應的卡槽12中。

若干散熱片21的底部之間通過若干縱向延伸的連接片22連接，若干連接片22之間平行間隔排布，相鄰兩個連接片22之間形成與卡條11對應卡接的連接槽23，若干卡條11分別卡接在相應的連接槽23中，卡條11為U型結構，U型結構的底部與底座1連接。

所述連接片22與散熱片21之間為一體式結構，連接穩固，更好地增大熱傳導面積，提高散熱效率。

總之，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。