[實用新型]散熱器

有效

• 申請號: 201320225934.6
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203223269U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 孫文彪;王挺;胡恩波;余兵
• 申請（專利權）人: 寧波申江科技股份有限公司
• 主分類號: F01M5/00
• 分類號: F01M5/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

1.一種散熱器，包括進油管（1）、出油管（2）、器芯（3）及封頭；其特征在于：所述的封頭包括左封頭（4）和右封頭（5），所述的左封頭（4）設于所述的器芯（3）的左端，所述的右封頭（5）設于所述的器芯（3）的右端；所述的進油管（1）貫通所述的器芯（3）的上側壁與器芯（3）內的油側通道相連通；所述的出油管（2）貫通所述的器芯（3）的上側壁與器芯（3）內的油側通道相連通；所述的左封頭（4）和右封頭（5）由所述的鋁板壓制成型，所述的左封頭（4）和右封頭（5）與器芯（3）之間通過真空釬焊一體化焊接。?

2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于：所述的器芯（3）包括多個芯片組件（3.1），多個芯片組件（3.1）從上到下依次排列設置；所述的芯片組件（3.1）包括上芯片（3.1.1）、下芯片（3.1.2）和翅片（3.1.3）；所述的上芯片（3.1.1）和下芯片（3.1.2）焊接固定，上芯片（3.1.1）和下芯片（3.1.2）之間留出空間，所述的翅片（3.1.3）設于所述的空間內；所述的器芯（3）的最上面的芯片組件（3.1）的上芯片（3.1.1）為上加固芯片，所述的器芯（3）的最下面的芯片組件（3.1）的下芯片（3.1.2）為下加固芯片。?

3.根據權利要求2所述的散熱器，其特征在于：所述的加固芯片是指，該芯片的厚度比其他芯片的厚度厚。?

4.根據權利要求2所述的散熱器，其特征在于：所述的加固芯片是指，在芯片外還設有一塊加固板。?