[實用新型]一種抓芯片擺臂有效
| 申請號： | 201320223580.1 | 申請日： | 2013-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN203179860U | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 唐文軒;羅琳 | 申請（專利權）人： | 深圳市微恒自動化設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陳健 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種抓芯片擺臂，包括臂桿和吸嘴，所述吸嘴設置于所述臂桿的端部，其特征在于，所述臂桿兩側具有低風阻側壁，所述低風阻側壁為外凸曲面或者為外凸倒角平面。
2.如權利要求1所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述外凸曲面低風阻側壁呈弧形面。
3.如權利要求1所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述外凸曲面低風阻側壁呈流線型面。
4.如權利要求1所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述臂桿的兩側所述低風阻側壁之間設置有連接片，所述連接片連接于所述低風阻側壁的中部。
5.如權利要求1所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述臂桿的兩側所述低風阻側壁之間設置有連接片，所述連接片連接于所述低風阻側壁的底部。
6.如權利要求1所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述臂桿的兩側所述低風阻側壁之間設置有連接片，所述連接片連接于所述低風阻側壁的頂部。
7.如權利要求4-6任一項所述的抓芯片擺臂，其特征在于，所述連接片上開設有數個通孔。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市微恒自動化設備有限公司，未經深圳市微恒自動化設備有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320223580.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種實現倒角加工型數控角碼鋸
- 下一篇：一種多功能型切割機頭
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
