[實用新型]一種LED燈珠

有效

• 申請號: 201320220366.0
• 申請日: 2013-04-21
• 公開（公告）號: CN203249211U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 孫雪剛
• 申請（專利權）人: 惠州市優科光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域,具體是指一種LED燈珠。

背景技術

近幾年，LED技術發展很快，其發光效率成倍增長，成本大幅下降，LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)光源被廣泛應用于照明領域，它具有節能、環保、長壽命等許多優點，被認為是節能降耗的最佳途徑，被譽為21世紀綠色光源，具有廣闊的發展前景。

現有的LED燈珠一般包括有鋁基板以及固定于鋁基板正面的LED芯片，工作時，LED芯片所散發的熱量傳導至鋁基板，再通過鋁基板傳導至散熱器件；其中，上述散熱方式對LED芯片與鋁基板之間的封裝界面要求比較高，散熱效果往往受到一定的限制。尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放，這就要求在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服上述現有技術中的不足，提供一種結構設計合理、散熱效果好，且結構強度大的LED燈珠。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種LED燈珠，包括LED芯片以及鋁基板，LED芯片固定在鋁基板上，LED芯片中的兩導電燈腳經鋁基板中的絕緣材料伸出在鋁基板外，鋁基板上設有至少一個LED芯片安裝面,還設有至少一個散熱面，散熱面開設有完全貫通且均勻地分布于鋁基板的散熱孔，任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通。本實用新型的散熱面開設有完全貫通且均勻地分布于鋁基板的散熱孔，并將任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通，從而在不擴大散熱面積情況下，加大了此兩孔間的連接部分的冷熱空氣流通，空氣對流傳導至散熱器件，同時將散熱孔相鄰兩孔聯通形成交叉連孔結構，起到增大散熱面積的目的，從而提高了散熱率，有效降低LED整體的溫度，確保大功率LED產品正常工作。

具體的，所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積。上述結構導熱性能佳。

具體的，所述散熱孔為矩陣式排列。

優選的，在所述的鋁基板外表面上制有多條環形的散熱溝槽。

具體的，所述相鄰散熱孔連通的寬度小于散熱孔的直徑。

優選的，所述LED燈珠還包透鏡，透鏡置于鋁基座之上并覆蓋LED芯片，在透鏡與鋁基座圍合的空腔中填充有封裝膠。采用這種結構的LED燈珠，在封裝的時候，空氣可以從通孔排除，密封膠填充密實，且采用結構連接透鏡和基座，確保了燈珠封裝成型后的可靠性。

本實用新型相比現有技術具有以下優點及有益效果：

本實用新型的散熱面開設有完全貫通且均勻地分布于鋁基板的散熱孔，并將任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通，從而在不擴大散熱面積情況下，加大了此兩孔間的連接部分的冷熱空氣流通，空氣對流傳導至散熱器件，同時將散熱孔相鄰兩孔聯通形成交叉連孔結構，起到增大散熱面積的目的，從而提高了散熱率，有效降低LED整體的溫度，確保大功率LED產品正常工作。

附圖說明

圖1為本實用新型的縱向剖視結構示意圖。

圖2為本實用新型的仰視方向結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例

如圖1與圖2所示，本實施例提供一種LED燈珠，包括LED芯片1以及鋁基板2，LED芯片1固定在鋁基板2上，LED芯片1中的兩導電燈腳（圖中未示出）經鋁基板2中的絕緣材料伸出在鋁基板2外，鋁基板2上設有至少一個LED芯片安裝面3,還設有至少一個散熱面4，散熱面4開設有完全貫通且均勻地分布于鋁基板的散熱孔5，任一散熱孔5至少與一相鄰散熱孔5連通。

所述LED芯片安裝面3的表面積小于所述散熱面4的表面積。上述結構使LED芯片可以利用所述散熱面充分散熱。

所述散熱孔為矩陣式排列。

在所述的鋁基板外表面上制有多條環形的散熱溝槽6。通過散熱溝槽增加了鋁基座的散熱面積，熱量可通過散熱溝槽迅速釋放，從而降低LED燈珠的溫度，從而能有效地延長LED燈珠的使用壽命。

如圖2所示，所述相鄰散熱孔5連通的寬度小于散熱孔5的直徑，防止落入異物。

所述LED燈珠還包透鏡7，透鏡7置于鋁基座2之上并覆蓋LED芯片1，在透鏡7與鋁基座2圍合的空腔中填充有封裝膠8。采用這種結構的LED燈珠，在封裝的時候，空氣可以從通孔排除，密封膠填充密實，且采用結構連接透鏡和鋁基座，確保了燈珠封裝成型后的可靠性。