[實用新型]檢驗LED支架基材和鍍層結合率的劃刀有效

申請號：	201320205463.2	申請日：	2013-04-22
公開（公告）號：	CN203228245U	公開（公告）日：	2013-10-09
發明（設計）人：	駱方旭;趙鑫;楊丹	申請（專利權）人：	安徽江威精密制造有限公司
主分類號：	B26B1/08	分類號：	B26B1/08;B26B9/02
代理公司：	安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112	代理人：	余成俊
地址：	244131 安***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	檢驗 led 支架基材鍍層結合
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【權利要求書】：

1.一種檢驗LED支架基材和鍍層結合率的劃刀，其特征在于：包括有手柄，所述的手柄中間設有弧形過渡段，所述的手柄的頂部固定有固定塊，所述的固定塊的側面開有凹槽，所述的凹槽內安裝有刀片，所述的刀片端部呈鋸齒狀，刀片的左右側面和凹槽的左右側面分別設有相互配合的滑道和凸臺，所述的固定塊上方設有調節螺釘，所述的刀片上設有與調節螺釘相對應的環形凹槽。

2.根據權利要求1所述的檢驗LED支架基材和鍍層結合率的劃刀，其特征在于：在所述的手柄外側設有多圈環形凹槽。

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