[實用新型]PCB板

有效

• 申請號: 201320201147.8
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN203206585U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 李義;談州明
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 王一斌;王琦

技術領域

本實用新型涉及PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）技術，特別涉及一種PCB板。

背景技術

為了實現多層的PCB板的不同層之間的電氣連接，通常需要在PCB板的多層板體開設通孔、并在通孔內形成金屬孔壁。而且，不同層之間的電氣連接可能涉及到多層板體中各種屬性（例如信號傳輸、通流等）的金屬網絡，因此，針對每一種屬性的金屬網絡都需要單獨設置帶有金屬孔壁的通孔。

如此一來，PCB板的多層板體就會存在大量的通孔，并由于大量通孔的存在而降低多層板體中的布線密度。而且，對于布線復雜的情況，為了避讓大量的通孔甚至需要增加多層板體的層數。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種PCB板。

本實用新型提供的一種PCB板，該PCB板包括：

多層板體；

形成于多層板體的階梯狀通孔；

其中，階梯狀通孔的孔徑呈單調變化、并形成至少三個孔段，彼此不相鄰的至少兩個孔段中形成有相互獨立的金屬孔壁。

可選地，位于不同孔段中的金屬孔壁分別與多層板體中具有不同屬性的金屬網絡導通。

可選地，階梯狀通孔具有分別在多層板體的兩側表面形成開口的兩個端部孔段、以及在兩個端部孔段之間實現連通的至少一個中間孔段；其中，兩個端部孔段具有金屬孔壁，且兩個端部孔段中的金屬孔壁在中間孔段被截斷。

可選地，位于兩個端部孔段中的金屬孔壁分別與多層板體中具有不同屬性的金屬網絡導通。

可選地，每個端部孔段中的金屬孔壁在與該端部孔段相鄰的一個中間孔段被截斷。

可選地，中間孔段的數量為一個。

可選地，中間孔段的數量為至少三個。

可選地，至少三個中間孔段中，與兩個端部孔段均不相鄰的至少一個中間孔段進一步具有金屬孔壁。

可選地，兩個端部孔段中的金屬孔壁、以及至少一個中間孔段中的金屬孔壁分別與多層板體中具有不同屬性的金屬網絡導通。

由此可見，本實用新型在PCB板的多層板體形成階梯狀通孔，并在階梯狀通孔的部分孔段形成相互獨立的金屬孔壁，以使得階梯狀通孔中具有獨立金屬孔壁的部分孔段能夠分別實現不同屬性的層間電氣連接。因此，本實用新型就能夠利用一個階梯狀通孔實現不同屬性的層間電氣連接，從而能夠減少多層板體中存在的通孔數量、并由此提高多層板體中的布線密度，且對于布線復雜的情況也不需要增加多層板體的層數。而且，由于階梯狀通孔的孔徑呈單調變化，因而利用加工成本較低的多次鉆孔即可得到該階梯狀通孔，而無需例如HDI（High?Density?Inverter，高功率密度逆變器）等高成本的加工工藝。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中的一種PCB板的結構示意圖；

圖2a至圖2d如圖1所示PCB板的加工過程示意圖；

圖3為本實用新型實施例中的一種擴展的PCB板的結構示意圖；

圖4a至圖4d為如圖4所示PCB板的加工過程示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型進一步詳細說明。

考慮到通孔所要實現的層間電氣連接通常僅涉及多層板體的某幾層、而不是貫穿多層板體的所有層，因此，現有技術中的每個通孔實際上只有一部分真正利用金屬孔壁來實現層間電氣連接，而其余部分不但額外地占用了板厚空間，而且還會由于金屬孔壁的存在而影響信號傳輸和通流性能。

基于以上考慮，本實施例在PCB板的多層板體形成階梯狀通孔，并且，階梯狀通孔至少具有三個孔段、且彼此不相鄰的至少兩個孔段中形成有相互獨立的金屬孔壁。

這樣，只要將不同孔段中的金屬孔壁分別與多層板體中具有不同屬性的金屬網絡導通，即可使得階梯狀通孔中具有獨立金屬孔壁的部分孔段能夠分別實現不同屬性的層間電氣連接。

這就相當于在板厚空間內將多個通孔真正用于實現層間電氣連接的部分整合為一個階梯狀通孔，以使得一個階梯狀通孔能夠實現不同屬性的層間電氣連接。從而，能夠減少多層板體中存在的通孔數量、并由此提高多層板體中的布線密度，而且，即便出現布線復雜的情況，也不需要增加多層板體的層數。

另外，本實施例中的階梯狀通孔的孔徑可以呈單調變化，即各孔段的內徑在階梯狀通孔的延伸方向上單調遞增或單調遞減，這樣，利用加工成本較低的多次鉆孔即可得到該階梯狀通孔。