[實(shí)用新型]一種用于測(cè)試電路板承載力的治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320164064.6
• 申請(qǐng)日: 2013-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203101182U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢培玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉興市英力電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N3/08
• 分類號(hào): G01N3/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型涉及治具技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種用于測(cè)試電路板承載力的治具。

隨著電子科技的日益發(fā)展，電子電路的制作日趨復(fù)雜化，在電子電路的生產(chǎn)過(guò)程中除了排除研發(fā)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤外，另一方面也需要對(duì)電路板的承載力進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)?，電路板本身存在抗彎曲?qiáng)度不夠時(shí)，容易出現(xiàn)焊錫破裂，進(jìn)而導(dǎo)致電路板的損壞，但是，目前現(xiàn)有的測(cè)試項(xiàng)目中，很少有合適的治具對(duì)電路板的承載力進(jìn)行測(cè)試，因此具有一定的局限性。

本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便的用于測(cè)試電路板承載力的治具。

本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種用于測(cè)試電路板承載力的治具，包括底座、基板和加壓裝置，將待測(cè)電路板置于所述底座和基板之間，所述底座上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱，所述定位柱上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，所述定位柱上端面的中心處設(shè)有螺孔，所述基板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔，所述電路板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔，所述通孔的軸線、定位孔的軸線與所述螺孔的軸線重合，通過(guò)四個(gè)螺釘依次穿過(guò)所述通孔、定位孔和螺孔將所述基板、電路板和底座相連接，所述加壓裝置設(shè)于所述基板上，并穿過(guò)所述基板。

所述加壓裝置為一鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘上表面上設(shè)有指向箭頭，所述基板上表面上圍繞所述鎖緊螺釘設(shè)有一圈刻度。

本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果是：

本實(shí)用新型中，所述用于測(cè)試電路板承載力的治具包括底座、基板和加壓裝置，所述底座和基板用于加持住需要測(cè)試的電路板，使電路板位于一個(gè)垂直加壓的環(huán)境中，從電路板上延伸出一根信號(hào)線，此信號(hào)線連接相關(guān)測(cè)試儀器，當(dāng)加壓裝置緩慢加壓時(shí)，電路板向下產(chǎn)生一定的彎曲，信號(hào)線停止傳輸出信息，則此時(shí)，電路板上的錫焊點(diǎn)發(fā)生錫裂，讀出此時(shí)加壓裝置上的讀數(shù)即可知道該測(cè)試電路板的最大抗彎曲強(qiáng)度，并與規(guī)定的基本數(shù)值進(jìn)行比較，大于則合格，小于則不合格。

本實(shí)用新型中，所述用于測(cè)試電路板承載力的治具包括底座、基板和加壓裝置，所述底座和基板用于加持住需要測(cè)試的電路板，使電路板位于一個(gè)垂直加壓的環(huán)境中，從電路板上延伸出一根信號(hào)線，此信號(hào)線連接相關(guān)測(cè)試儀器，當(dāng)加壓裝置緩慢加壓時(shí)，電路板向下產(chǎn)生一定的彎曲，信號(hào)線停止傳輸出信息，則此時(shí)，電路板上的錫焊點(diǎn)發(fā)生錫裂，讀出此時(shí)加壓裝置上的讀數(shù)即可知道該測(cè)試電路板的最大抗彎曲強(qiáng)度，并與規(guī)定的基本數(shù)值進(jìn)行比較，大于則合格，小于則不合格。

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型所述用于測(cè)試電路板承載力的治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述用于測(cè)試電路板承載力的治具不加壓狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所述用于測(cè)試電路板承載力的治具加壓狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中部件名稱對(duì)應(yīng)的標(biāo)號(hào)如下：

1、電路板；2、底座；3、基板；4、定位柱；5、臺(tái)階；6、螺孔；7、通孔；8、定位孔；9、螺釘；10、鎖緊螺釘；11、指向箭頭；12、刻度。

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳述：

作為本實(shí)用新型所述用于測(cè)試電路板承載力的治具的實(shí)施例，如圖1、圖2和圖3所示，包括底座2、基板3和加壓裝置，將待測(cè)電路板1置于所述底座2和基板3之間，所述底座2上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱4，所述定位柱4上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階5，所述定位柱4上端面的中心處設(shè)有螺孔6，所述基板3的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔7，所述電路板1的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔8，所述通孔7的軸線、定位孔8的軸線與所述螺孔6的軸線重合，通過(guò)四個(gè)螺釘9依次穿過(guò)所述通孔7、定位孔8和螺孔6將所述基板3、電路板1和底座2相連接，所述加壓裝置設(shè)于所述基板3上，并穿過(guò)所述基板3。

本實(shí)施例中，所述加壓裝置為一鎖緊螺釘10，所述鎖緊螺釘10上表面上設(shè)有指向箭頭11，所述基板3上表面上圍繞所述鎖緊螺釘10設(shè)有一圈刻度12。