[實用新型]一種化學氣相沉積升降裝置有效
| 申請號: | 201320161480.0 | 申請日: | 2013-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN203174199U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 何其保;奚曉明 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 沉積 升降 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,特別是涉及一種化學氣象沉積升降裝置。
背景技術
化學氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition,CVD)是反應物質在氣態條件下發生化學反應,生成固態物質沉積在固態基底表面,進而制得固體材料的工藝技術。半導體產業使用此技術來生長薄膜,典型的CVD制程是將晶圓(基底)在一種或多種不同的前驅物下,在基底表面發生化學反應或化學分解來產生欲沉積的薄膜。其中,化學氣相沉積設備在化學氣相沉積制程中起著重要的作用,它直接影響著沉積薄膜的均勻性與純度、薄膜顆粒大小一致性及沉積薄膜速率等。化學氣相沉積設備通常包括進氣裝置、抽氣裝置及反應腔室,該反應腔室內設置有用于放置晶圓的載具。其中一種常用載具為靜電吸盤(E-Chuck)3A,如圖1和圖3所示,該靜電吸盤3A表面設有4個(部分淺溝道隔離STI工藝機臺)或者5個小孔(其他非STI機臺或者部分STI機臺),其中均勻分布在靜電吸盤表面的四個小孔是由四條升降頂桿(Lift?Pin)1A穿過,所述升降頂桿1A的尾端由夾持件(Holder)2A夾持。沉積工藝開始前晶圓由機械手臂送入反應腔并放置在升降頂桿1A上,放置好晶圓后機械手臂縮回,且升降頂桿1A下降使晶圓準確的定位在靜電吸盤3A的表面上。
現有的升降頂桿及其夾持件的結構如圖2所示,夾持件2A為塑料材質,夾持件2A對升降頂桿1A的夾持,僅僅是通過夾持件2A的彈性來達到夾緊升降頂桿1A的目的,但是老化是個不可避免的問題,當夾持件2A老化時就無法緊固升降頂桿1A。一旦夾持件2A不能固定升降頂桿1A,升降頂桿1A則有可能從靜電吸盤3A的小孔里掉出來,導致機臺報警,這時操作員必須打開反應腔來換掉夾持件2A,影響制程進度,嚴重時甚至會造成產品報廢。而在淺溝道隔離(STI)工藝中,靜電吸盤3A并不需要吸附晶圓,也不用從背面通入氦氣,就算升降頂桿1A從靜電吸盤3A的小孔里掉出來機臺也不會報警,這就會造成重大隱患。
因此,提供一種新型的化學氣相沉積升降裝置實屬必要。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種化學氣相沉積升降裝置,用于解決現有技術中夾持件不能緊固升降頂桿,導致升降頂桿從靜電吸盤的孔里掉出的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種化學氣相沉積升降裝置,該升降裝置至少包括:靜電吸盤、升降頂桿和夾持件;所述升降頂桿呈L型,升降頂桿的頂端穿過所述靜電吸盤;所述升降頂桿的尾端插設于所述夾持件中;所述夾持件的上表面作為卡板從豎直方向上卡住升降頂桿尾端。
優選地,化學氣相沉積升降裝置包括至少三條所述升降頂桿,每一條升降頂桿由一個夾持件所夾持。
優選地,所述夾持件具有一容納所述升降頂桿尾端的空間,所述夾持件側面設有一升降頂桿尾端插入的缺口。
優選地,所述升降頂桿的尾端中設有第一孔體。
優選地,所述夾持件上設有穿透自身側壁且與所述第一孔體相匹配的第二孔體。
優選地,所述化學氣相沉積升降裝置還包括一固定件,該固定件插設于所述第一孔體和第二孔體中。
如上所述,本實用新型的化學氣相沉積升降裝置,具有以下有益效果:通過將升降頂桿設計成L型,當升降頂桿插入夾持件后,其L型的尾端與夾持件的上表面相互卡合,從而達到緊固升降頂桿的目的。升降頂桿與夾持件的這種緊固方式,不僅有效增加了升降頂桿與夾持件的使用壽命,減少了由于升降頂桿從靜電吸盤掉出來造成的產品報廢,同時也減少了更換夾持件帶來的許多人力物力,降低了生產成本。
附圖說明
圖1顯示為現有技術中化學氣相沉積裝置示意圖。
圖2顯示為現有技術中的升降頂桿和夾持件的結構示意圖。
圖3顯示為現有技術中靜電吸盤的俯視圖。
圖4a顯示為本實用新型的升降頂桿的剖面示意圖。
圖4b顯示為本實用新型的升降頂桿的正面示意圖。
圖4c顯示為本實用新型的升降頂桿的俯視圖。
圖5a顯示為本實用新型的夾持件的剖面示意圖。
圖5b顯示為本實用新型的夾持件的俯視圖。
圖6顯示為本實用新型的升降頂桿和夾持件的整體結構示意圖。
元件標號說明
1,1A??????升降頂桿
11????????第一孔體
2,2A??????夾持件
21????????空間
22????????第二孔體
23????????缺口
24????????卡板
3,3A??????靜電吸盤
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





