[實用新型]一種具有雙面腔體的封裝外殼

有效

• 申請號: 201320154863.5
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN203165873U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 郭清軍;劉文平;黃桂龍;李昕
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 汪人和

1.一種具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，包括內布有導線的陶瓷基底（10），陶瓷基底（10）與下陶瓷墻（5）、下蓋板（1）合圍構成下腔體（2），陶瓷基底（10）與上陶瓷墻（6）、上蓋板（8）合圍構成上腔體（9）。

2.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的陶瓷基底（10）的上下面的四周均設有陶瓷墻。

3.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的下蓋板（1）、上蓋板（8）上均設有供粘接元器件芯片的金屬導帶圖形和與金屬導帶互連的鍵合指。

4.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的下陶瓷墻（5）上植入有外引腳形成電路的I/O引腳。

5.如權利要求4所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的引腳從四邊引出直插式，間距為1.27mm，引腳截面積是0.46mm×0.25mm，每邊17腳，共68腳。

6.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的下陶瓷墻（5）與下蓋板（1）通過下封焊環（4）相連接，上陶瓷墻（6）與上蓋板（8）通過上封焊環（7）相連接。

7.如權利要求6所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的上陶瓷墻（6）與上蓋板（8）通過上封焊環（7）平行縫焊；下陶瓷墻（5）與下蓋板（1）通過下封焊環（4）金錫封口。

8.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述陶瓷基底（10）上形成上腔體（9）的面積大于形成下腔體（2）的面積。

9.如權利要求1所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，所述的下腔體（2）內組裝有控制器芯片或驅動器芯片，上腔體（9）內組裝有電源轉換電路。

10.如權利要求9所述的具有雙面腔體的封裝外殼，其特征在于，下腔體（2）內元器件的組裝完成后，下陶瓷墻（5）與下蓋板（1）下腔體金錫封口；再進行上腔體（9）內元器件的組裝，組裝完成后將上陶瓷墻（6）與上蓋板（8）行平行縫焊。