[實用新型]一種出光均勻的LED燈珠及LED燈具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320154807.1
• 申請日: 2013-03-17
• 公開（公告）號: CN203288647U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何琳;李盛遠(yuǎn);李劍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種出光均勻的LED燈珠及LED燈具。?

【背景技術(shù)】

LED(發(fā)光二極管，Light?Emitting?Diode)是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有效率高、功耗小、壽命長、發(fā)光質(zhì)量高、光色純、可靠性高、驅(qū)動電壓低、結(jié)構(gòu)牢固等優(yōu)點。利用LED芯片激發(fā)熒光粉的光致轉(zhuǎn)換的方法是目前LED實現(xiàn)發(fā)光的主要途徑，主要是通過藍(lán)光LED芯片加上黃色熒光粉制得的，因此熒光粉層的結(jié)構(gòu)、厚度、特性對LED燈珠的性能有很大的影響。?

目前國內(nèi)采用混膠點涂封住方法制作的LED燈珠300結(jié)構(gòu)大都為如圖1所示的結(jié)構(gòu)，其包括透鏡301，LED基座303，LED芯片305和LED電極307，LED芯片305用銀膠封裝在LED基座303上，LED芯片305通過金線309與LED電極307相連，LED芯片305的表面覆蓋有熒光粉層302，該熒光粉層302包覆在LED芯片305的頂部和側(cè)部，熒光粉層302大體呈圓頂狀。該類結(jié)構(gòu)的LED燈珠300由于熒光粉層302在側(cè)面和頂部的厚度不同，同時在頂部的各出光面的厚度也不盡相同，會造成LED芯片305出光色度不均勻，離散性大，甚至?xí)霈F(xiàn)光斑，影響LED燈珠300的性能和照明效果。?

【實用新型內(nèi)容】

為克服現(xiàn)有LED燈珠出光色度不均勻，照明效果差的技術(shù)難題，本實用新型提供一種LED出光更加均勻，照明?效果更好的新型LED燈珠及LED燈具。?

本實用新型解決技術(shù)問題的方案是提供一種出光均勻的LED燈珠，其包括LED基座，LED透鏡和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透鏡將LED芯片封裝在LED透鏡內(nèi)，該LED燈珠進一步包括一熒光粉層，該熒光粉層包覆在LED芯片上，該熒光粉層的截面形狀為方罩形，其上表面和四周側(cè)面組合在一起形成一包覆LED芯片的熒光粉層。?

優(yōu)選地，上層熒光粉厚度是四周側(cè)部熒光粉厚度的1.2-4倍。?

優(yōu)選地，上層熒光粉厚度是四周側(cè)部熒光粉厚度的2倍。?

優(yōu)選地，該熒光粉層的上表面為一水平面，四周側(cè)面為垂直于上表面的平面。?

優(yōu)選地，LED芯片通過共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之間形成共晶焊層。?

優(yōu)選地，LED基座上設(shè)有導(dǎo)電墊片，該導(dǎo)電墊片位于LED芯片的兩側(cè)，在導(dǎo)電墊片上設(shè)有電極焊點。?

優(yōu)選地，該LED芯片包括二表面電極，該二表面電極與兩側(cè)導(dǎo)電墊片的電極焊點通過金線鍵合。?

本實用新型進一步提供一種LED燈具，其包括至少一個上述的出光均勻的LED燈珠。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型出光均勻的LED燈珠在LED芯片上涂覆一層熒光粉層，該熒光粉層在頂部及四周包覆整個LED芯片，形成截面形狀為“倒凹”方罩形的熒光粉層。由于LED芯片在上層和側(cè)部的出光量不同，所以其在上層和側(cè)部的厚度也不相同。該結(jié)構(gòu)的LED燈珠在上層的熒光粉厚度保持一致，同時在周圍側(cè)部的熒光粉厚度保持一致，所以其可以避免傳統(tǒng)的熒光粉涂布方法造成光斑，光色不均勻等不良現(xiàn)象，提高LED芯片出?光色度的一致性和均勻度。?

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2是本實用新型一種出光均勻的LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3是采用本實用新型LED燈珠組成的LED燈具結(jié)構(gòu)示意圖。?

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

請參閱圖2，本實用新型出光均勻的LED燈珠100包括LED基座101，LED透鏡103，LED芯片105。LED芯片105通過共晶焊的方式固定在LED基座101上，在LED芯片105和LED基座101之間形成共晶焊層1011。LED透鏡103采用硅膠材料灌膠的方式形成半球形的LED透鏡103，將LED芯片105封裝在LED透鏡103內(nèi)，LED透鏡103的底面與LED基座101保持密封。?

在LED基座101上設(shè)有導(dǎo)電墊片1013，該導(dǎo)電墊片1013位于LED芯片105的兩側(cè)，導(dǎo)電墊片1013與電源相連，為LED芯片105的發(fā)光提供電源。在導(dǎo)電墊片1013上設(shè)有電極焊點1015，LED芯片105上有二表面電極1051，該二表面電極1051與兩側(cè)導(dǎo)電墊片1013的電極焊點1015通過99.99％的金線1053鍵合。?