[實(shí)用新型]發(fā)光模塊用基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320148701.0
• 申請(qǐng)日: 2013-03-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203192849U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 上野宏輔;柴野信雄;高原雄一郎;玉井浩貴;濱崎浩史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

關(guān)聯(lián)申請(qǐng)的參考

本申請(qǐng)享有2012年12月28日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)編號(hào)2012-287802的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該日本專利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容引用在本申請(qǐng)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模塊(module)用基板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，作為發(fā)光模塊，在基板上搭載著多個(gè)發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)芯片等發(fā)光零件的板載芯片(COB：Chip?On?Board)方式已為人所知。COB方式的發(fā)光模塊的發(fā)光模塊用基板是如下的基板：在搭載著發(fā)光零件的金屬基板上形成著絕緣層，在絕緣層上形成著抗蝕層，此外，在抗蝕層上形成著白色反射膜的陶瓷油墨(ceramic?ink)膜。

然而，發(fā)光模塊用基板有時(shí)會(huì)在搭載發(fā)光零件的基板上形成包含與抗蝕層不同的材料的陶瓷油墨膜，因而制造變得復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所欲解決的課題在于提供一種不僅可容易地形成安裝區(qū)域且可容易地形成發(fā)光模塊用基板的發(fā)光模塊用基板。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式的發(fā)光模塊用基板包括：基板；發(fā)光部，包括安裝在所述基板上的多個(gè)發(fā)光零件、及陶瓷涂料的白色反射膜，所述陶瓷涂料的白色反射膜形成在安裝著多個(gè)發(fā)光零件的所述基板上的發(fā)光部區(qū)域；以及白色絕緣膜，形成在所述發(fā)光部以外、且比所述發(fā)光部靠外側(cè)的基板上的非發(fā)光部區(qū)域，與所述白色反射膜為相同材料。

[實(shí)用新型的效果]

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在發(fā)光模塊用基板中，不僅可容易地形成安裝區(qū)域，且可容易地形成發(fā)光模塊用基板。

附圖說(shuō)明

圖1是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光模塊用基板的一例的大致縱剖面圖。

圖2是表示發(fā)光模塊用基板的一例的平面圖。

圖3是將發(fā)光模塊用基板的一例模式化所得的大致剖面圖。

圖4是將發(fā)光模塊用基板的參考例1模式化所得的大致剖面圖。

圖5A是表示圖3所示的發(fā)光模塊用基板的制造步驟的說(shuō)明圖。

圖5B是表示圖4所示的發(fā)光模塊用基板的制造步驟的說(shuō)明圖。

圖6是將發(fā)光模塊用基板的參考例2模式化所得的大致剖面圖。

圖7是將第二實(shí)施方式的發(fā)光模塊用基板的一例模式化所得的大致剖面圖。

圖8是表示圖7所示的發(fā)光模塊用基板的制造步驟的說(shuō)明圖。

符號(hào)的說(shuō)明：

1、1A、100：發(fā)光模塊用基板

11、112：金屬基板

12、113絕緣層

13：配線圖案

13A：金屬反射部位

14：白色膜

14A：白色反射膜/第一白色反射膜

14B：白色絕緣膜

14C：第二白色反射膜

15：鍍金層

16、111：LED芯片

17：反射框

18：密封樹(shù)脂層

21：接合線

21A：端部接合線

31、41、101：芯片安裝區(qū)域

31A、31B、41A、101A：安裝部

32、102：接合區(qū)域

32A：接合部

33、43、103：配線區(qū)域

33A：配線部

34、44、104：抗蝕區(qū)域

34A：抗蝕部

50：發(fā)光模塊用基板

51、51A：發(fā)光部

61：白色抗蝕膜

52：非發(fā)光部

114：銅配線圖案

115：抗蝕層

116：陶瓷油墨膜

117：鍍金層

S11～S15、S14A、S15A、S15B：步驟

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對(duì)各實(shí)施方式的發(fā)光模塊用基板以及發(fā)光模塊用基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。在各實(shí)施方式中，通過(guò)對(duì)相同的構(gòu)成附上相同符號(hào)，而省略關(guān)于該重復(fù)的構(gòu)成以及動(dòng)作的說(shuō)明。另外，以下的實(shí)施方式中所說(shuō)明的發(fā)光模塊用基板以及發(fā)光模塊用基板的制造方法僅表示一例，并不限定本實(shí)用新型。而且，以下的實(shí)施方式在不矛盾的范圍內(nèi)也可進(jìn)行適當(dāng)組合。