[實用新型]雙軌雙控二極管一貫機有效
| 申請號: | 201320135142.X | 申請日: | 2013-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN203445102U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 姚勇波 | 申請(專利權)人: | 上海兆華科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201802 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙軌 二極管 一貫 | ||
技術領域
本實用新型屬于精密機械技術領域,具體涉及一種雙軌雙控二極管一貫機。
背景技術
目前,二極管的制造通常使用一貫機,現有技術中的一貫機分為兩種類:一是單軌單控軸向一貫機,其存在著勞動成本高、利用率低的缺陷,另一種為雙軌單控軸向一貫機,雖然較之單軌單控軸向一貫機,利用率有所提升,但是仍然不能有效滿足企業的生產需要。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足,提供一種利用率高、調試方便、勞動成本低的雙軌雙控二極管一貫機。
一種雙軌雙控二極管一貫機,包括傳動機構,所述傳動機構上設有供料機構、測試機構、引直機構、印字機構、烘烤機構、編帶機構、卷裝機構及盒裝機構;所述傳動機構包括外軌道及內軌道,烘烤機構處的外軌道及內軌道水平并列排列,烘烤機構兩側的外軌道及內軌道呈相對稱的高低設置,所述供料機構、測試機構、引直機構、印字機構、卷裝機構及盒裝機構分別對應設置在外軌道及內軌道上,所述烘烤機構兩側的外軌道及內軌道處均對稱設有控制該處機構運行的控制箱。
所述烘烤機構兩側的外軌道及內軌道落差為300mm。
所述烘烤機構為UV燈箱。
本實用新型采用烘烤機構兩側具有高度落差的外軌道及內軌道設計,不僅滿足了傳動機構所需的必要空間,同時也方便的軌道的維修維護,提高了安全系數,另外兩條軌道可單獨控制,機構獨立,每個功能都可以單獨調試,由此,調試既變的容易,設備的效果也能發揮到最好。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合具體實施例,對本發明做進一步說明。應理解,以下實施例僅用于說明本發明而非用于限制本發明的范圍。
實施例1
參見圖1,本實用新型提供的一種雙軌雙控二極管一貫機,包括傳動機構1,所述傳動機構1上設有供料機構2、測試機構3、引直機構4、印字機構5、烘烤機構6、編帶機構7、卷裝機構8及盒裝機構9,
所述傳動機構1包括外軌道1a及內軌道1b,所述供料機構2包括分別為外軌道1a及內軌道1b供料的外軌道入料排向2a及內軌道入料排向2b,所述測試機構3包括測試輪組Ⅰ3a、測試輪組Ⅱ3b,所述測試輪組Ⅰ、Ⅱ均由分別設置在外軌道1a及內軌道1b上的測試輪構成,所述引直機構4包括材料腳引直機構組Ⅰ4a、材料腳引直機構組Ⅱ4b及材料腳引直機構組Ⅲ4c,所述材料腳引直機構組Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ均由分別設置在外軌道1a及內軌道1b上的測試輪構成材料腳引直裝置構成,所述印字機構5包括為外軌道1a及內軌道1b上的產品進行印字的外軌道印字機構5a及內軌道印字機構5b,
所述外軌道入料排向2a及內軌道入料排向2b、材料腳引直機構組Ⅰ4a、測試輪組Ⅰ3a、材料腳引直機構組Ⅱ4b位置的外軌道1a及內軌道1b均呈高低設置,落差為300mm,在烘烤機構6處合并,所述烘烤機構6可采用UV燈箱來實現烘烤,在烘烤機構6之后的外軌道1a及內軌道1b均回到高低設置,測試輪組Ⅱ3b、材料腳引直機構組Ⅲ4c均設置在該處的外軌道1a及內軌道1b上,所述編帶機構7、卷裝機構8及盒裝機構9均設置在外軌道1a及內軌道1b的后端,完成產品的封裝,
所述烘烤機構6兩側的外軌道1a及內軌道1b處均對稱設有具有人機界面的控制箱10。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海兆華科技發展有限公司,未經上海兆華科技發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320135142.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:可語音控制的點歌系統及其運作流程
- 下一篇:一種易拉寶
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





