[實用新型]一次性電子高保封

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320131837.0
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN203192314U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 俞忠文
• 申請（專利權(quán)）人: 唐山旭航電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03;G06K7/00;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種一次性電子高保封，由含鋼釘座的封體和與封體的鋼釘座配用的鋼釘組成，其特征在于所述含鋼釘座的封體包括鋼釘座、封體座、配裝有電子標(biāo)簽的中間層板和封蓋；鋼釘座和鋼釘在模具上進行ABS塑料封裝，封裝后得到含鋼釘座的封體座和鋼釘?shù)倪B結(jié)體，封體座配裝中間層板，再蓋上封蓋用超聲波工藝將封蓋焊接在封體座上，形成不可拆卸的一體部件。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子高保封，其特征在于鋼釘與鋼釘座分別由ABS塑料封裝，并同時通過方便折斷或者折彎的ABS塑料連接臂或線相互聯(lián)接在一起。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子高保封，其特征在于所述鋼釘封裝是由ABS塑料包覆鋼釘上部或者中上部。?

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子高保封，其特征在于所述相互聯(lián)接在一起是包覆鋼釘帽部分的ABS塑料與包覆鋼釘座部分的ABS塑料通過連接臂狀或者線狀A(yù)BS塑料聯(lián)接在一起。?

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子高保封，其特征在于所述鋼釘座的封裝方式是ABS塑料包覆鋼釘座的同時形成封體座。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子高保封，其特征在于中間層板四個固定腳插進封體座四個固定孔內(nèi)。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者3或者4或者5或者6所述電子高保封，其特征在于所述電子標(biāo)簽為通過不干膠粘固在中間層板上的薄膜電子電路芯片。?

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述電子高保封，其特征在于所述電子標(biāo)簽為實現(xiàn)7米范圍內(nèi)讀取射頻電子標(biāo)簽，并配有手持式RFID讀卡器，所述手持式RFID讀卡器通過通訊設(shè)備連接終端服務(wù)器；所述電子標(biāo)簽位于中間層板和封蓋之間。?