[實(shí)用新型]帶階梯孔的印刷線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320129817.X | 申請(qǐng)日: | 2013-03-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203340414U | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁四連;黃志遠(yuǎn);陳剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/11 | 分類號(hào): | H05K1/11 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人: | 方崢 |
| 地址: | 244000 安徽省銅陵*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 階梯 印刷 線路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
????本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域,具體為一種帶階梯孔的印刷線路板。
背景技術(shù)
????印刷線路板是供電子元器件電氣連接的支撐體,采用電子印刷術(shù)制作而成,具有簡(jiǎn)化布線和減小電子元器件裝配錯(cuò)誤的優(yōu)點(diǎn)。印刷線路板上通常設(shè)置有連接電子元器件引腳的開孔,現(xiàn)有技術(shù)印刷線路板上開孔結(jié)構(gòu)電學(xué)性能差,易造成印刷線路板連接不暢的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種帶階梯孔的印刷線路板,以解決現(xiàn)有技術(shù)印刷線路板上開孔電學(xué)性能差的問題。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
帶階梯孔的印刷線路板,包括有板體,其特征在于:板體上設(shè)置有多個(gè)階梯狀開孔,每個(gè)階梯狀開孔內(nèi)壁分別依次鍍有與開孔形狀匹配的一次銅層、干膜層、二次銅層、噴錫層,其中每個(gè)開孔內(nèi)的噴錫層頂部分別向開孔周圍的板體上延伸形成環(huán)邊。
所述的帶階梯孔的印刷線路板,其特征在于:每個(gè)開孔內(nèi)的一次銅層厚度大于二次銅層厚度。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),在階梯狀開孔內(nèi)壁附有多層附層,具有較好的電學(xué)性能,大大提高了印刷線路板的生產(chǎn)質(zhì)量。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示。帶階梯孔的印刷線路板,包括有板體1,板體1上設(shè)置有多個(gè)階梯狀開孔2,每個(gè)階梯狀開孔2內(nèi)壁分別依次鍍有與開孔2形狀匹配的一次銅層3、干膜層4、二次銅層5、噴錫層6,其中每個(gè)開孔2內(nèi)的噴錫層6頂部分別向開孔周圍的板體上延伸形成環(huán)邊7。每個(gè)開孔2內(nèi)的一次銅層3厚度大于二次銅層5厚度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司,未經(jīng)銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320129817.X/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





