[實用新型]發光二極管封裝結構有效

申請號：	201320120447.3	申請日：	2013-03-15
公開（公告）號：	CN203192844U	公開（公告）日：	2013-09-11
發明（設計）人：	謝新賢;黃田昊;吳上義;吳奕均	申請（專利權）人：	聯京光電股份有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
代理公司：	北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369	代理人：	史霞
地址：	中國臺灣新竹縣***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	發光二極管封裝結構
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【說明書】：

技術領域

本實用新型是有關于一種發光二極管封裝結構，且特別是有關于一種具凹槽結構的發光二極管封裝結構。?

背景技術

發光二極管一般需要搭載封裝結構，以應用于不同的電子產品上。針對不同的發光二極管，封裝結構亦須要有對應的設計以發揮發光二極管的效能。舉例來說，若封裝結構僅提供平坦的平面來承載發光二極管，則發光二極管側邊發出的光線便無法被利用而造成浪費。更明確地說，相對于封裝結構提供的平面，發光二極管所發出的光線大致可分為垂直于該平面的光線以及平行于該平面的光線。而為了能利用平行于封裝結構平面的光線，在先前技術中，一般是在封裝結構上設置凹槽，并在凹槽中涂上反射層，然后將發光二極管置入該凹槽。如此發光二極管射出平行于封裝結構平面的光線便能通過涂布在凹槽內壁上的反射層反射，并由封裝結構平面射出，而能夠提升光萃取效率。?

然而，在先前技術中的封裝結構所使用的基板一般是以塑料材質制成來降低成本，但是如此材質的散熱性能較差。在當搭載的發光二極管是屬于高功率的發光二極管時，此類的封裝結構將無法有效地將發光二極管產生的熱能散出，造成整體溫度上升，最后導致熱崩潰的情況。因此，先前技術改以陶瓷基板或硅基板來取代塑料基板來解決散熱問題。然而陶瓷基板雖然能有效散熱，但是其成本太高。硅基板則由于制程因素，無法有效降低其凹槽的尺寸來對應發光二極管的尺寸。?

發明內容

本實用新型提供一種發光二極體封裝結構。該發光二極體結構包括一金屬基板；一絕緣層，位于該基板上方；一線路層，位于該絕緣層上方；一凹?槽結構，該凹槽結構設置于該金屬基板上；一反射層，設置于該凹槽結構的一第一表面上；以及一發光二極體，設置于該凹槽結構中。?

本新型另提供一種發光二極管封裝結構的制造方法。該制造方法包括(a)提供一金屬基板；(b)形成一絕緣層于該基板上；(c)形成一線路層于該絕緣層上；(d)于該金屬基板上形成一凹槽結構；(e)形成一反射層，于該凹槽結構的一第一表面上；及(f)設置一發光二極管于該凹槽結構內。?

具體而言，本實用新型提供了一種發光二極管封裝結構，包括：一金屬基板；一絕緣層，位于該金屬基板上方；一線路層，位于該絕緣層上方；一凹槽結構，該凹槽結構設置于該金屬基板上；一反射層，設置于該凹槽結構的一第一表面上；以及一發光二極管，設置于該凹槽結構中，且該發光二極管與該線路層電性連接。?

優選的是，所述發光二極管封裝結構，該凹槽結構為一光阻層。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，該金屬基板具有一平面，該凹槽結構設置于該平面上。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，于該金屬基板上形成有一凹槽，該凹槽結構的下半部分是設置于該凹槽中。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，該凹槽是通過蝕刻該金屬基板而形成。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，該凹槽是通過沖壓該金屬基板而形成。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，該金屬基板上形成有一凹槽，該凹槽結構設置于該凹槽的周圍，且該反射層是設置于該凹槽結構的該第一表面與該凹槽的表面上。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，該凹槽結構的該第一表面與該凹槽的表面相連接。?

優選的是，所述的發光二極管封裝結構，還包括一透光封裝膠體，覆蓋于該發光二極管上。?