[實用新型]一種MSOP10集成電路封裝的引線框架結構有效
| 申請號： | 201320117487.2 | 申請日： | 2013-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN203218253U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 劉興波;梁大鐘;施保球;饒錫林;石艷 | 申請（專利權）人： | 氣派科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街道禾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 msop10 集成電路 封裝 引線 框架結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種MSOP10集成電路封裝的引線框架結構，包括基板和若干引線框單元，其特征是：所述引線框單元每十個為一排，分成若干排均勻設在所述基板上。
2.根據權利要求1所述的一種MSOP10集成電路封裝的引線框架結構，其特征是：所述引線框單元每兩排為一組，分成若干組設置在所述基板上。
3.根據權利要求2所述的一種MSOP10集成電路封裝的引線框架結構，其特征是：所述引線框單元共有二十組，整齊排列在所述基板上。
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