[實(shí)用新型]模擬硬盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320109430.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN203134373U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊福仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/02
• 分類號(hào): G11B33/02
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;呂俊清

1.一種模擬硬盤，用于一電子裝置，其特征在于，該模擬硬盤包括：

一第一殼體，其中該第一殼體的一側(cè)包括一厚度調(diào)整件，且該厚度調(diào)整件包括多個(gè)卡合槽，其中所述多個(gè)卡合槽沿鉛直方向排列；以及

一第二殼體，與該第一殼體連接，該第二殼體包括一卡合件，其與該厚度調(diào)整件對(duì)應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時(shí)，該卡合件能與不同的所述卡合槽連接，使該模擬硬盤具有不同厚度。

2.如權(quán)利要求1所述的模擬硬盤，其特征在于，所述多個(gè)卡合槽相鄰設(shè)置，且該卡合件為一凸點(diǎn)。

3.如權(quán)利要求2所述的模擬硬盤，其特征在于，該厚度調(diào)整件為多個(gè)，且該卡合件為多個(gè)并分別與各該厚度調(diào)整件對(duì)應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時(shí)，各該卡合件分別與對(duì)應(yīng)的該厚度調(diào)整件連接。

4.如權(quán)利要求3所述的模擬硬盤，其特征在于，該第一殼體包括一定位件，其位于該第一殼體的該側(cè)，且該第二殼體包括一定位槽，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接，該定位件與該定位槽連接。

5.如權(quán)利要求4所述的模擬硬盤，其特征在于，該定位件為多個(gè)，且該定位槽為多個(gè)并分別與各該定位件對(duì)應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接，各該定位件分別與對(duì)應(yīng)的該定位槽連接。

6.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的模擬硬盤，其特征在于，所述多個(gè)卡合槽為間隔設(shè)置的多個(gè)穿孔，且該卡合件為一凸點(diǎn)或一卡勾。

7.如權(quán)利要求6所述的模擬硬盤，其特征在于，該厚度調(diào)整件為多個(gè)，且該卡合件為多個(gè)并分別與各該厚度調(diào)整件對(duì)應(yīng)，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體連接時(shí)，各該卡合件分別與對(duì)應(yīng)的該厚度調(diào)整件連接。