[實用新型]一種智能手機有效
| 申請號: | 201320103267.4 | 申請日: | 2013-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN203135962U | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 劉永強 | 申請(專利權)人: | 深圳市興飛科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 劉海軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能手機 | ||
技術領域
????本實用新型公開一種手機結構,特別是一種具有復位功能的智能手機結構。
背景技術
????隨著移動終端(尤其是智能手機)的普及,智能手機的市場競爭日趨激烈,在優勝劣汰的市場環境下,性價比顯得尤為重要,在降低成本和提升性能方面,各大手機制造廠商各顯神通。現在部分智能手機上采用內置電池,不能直接取出,當手機出現死機時,不能及時重啟,必須等到電池耗完電量才可自動關機,這樣就給使用者帶來很大不便。
發明內容
針對上述提到的現有技術中的智能手機采用內置電池,當手機出現死機時,只能等電池電量耗盡才能重啟的問題,本實用新型提供一種新的智能手機結構,其在外殼上設有復位開關,當手機出現死機時,可以通過復位開關進行強制重啟。
本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是:一種智能手機,手機包括外殼和內部電路,內部電路設置在外殼內,內部電路中設有中央控制模塊,外殼上安裝有復位開關,復位開關連接在中央控制模塊上。
本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括:
所述的復位開關采用型號為ESE16的復位芯片XJ1001。
所述的復位芯片XJ1001的兩個NC引腳以及第三引腳分別接地,復位芯片XJ1001的第一引腳通過電阻R1000連接1.8V正電源,復位芯片XJ1001的第一引腳和第三引腳間連接有電位器FV1000,復位芯片XJ1001的第一引腳與手機內部電路的中央處理模塊的復位引腳連接。
所述的手機外殼上的復位開關處設有保護蓋。
本實用新型的有益效果是:本實用新型設有復位開關,當智能手機出現死機時,可通過復位開關對其進行強制重啟,給使用者的使用帶來很大方便。
下面將結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。
附圖說明
????圖1為本實用新型電路原理圖。
具體實施方式
本實施例為本實用新型優選實施方式,其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的,均在本實用新型保護范圍之內。
請參看附圖1,本實用新型主要包括有手機外殼和手機內部電路,內部電路中包括有中央處理模塊(通常為MCU)和其它常規手機模塊,其連接關系與現有技術中的相同,本實用新型中不在贅述。
本實用新型中,在手機外殼上設有復位開關,復位開關連接在手機內部電路的中央處理模塊的復位引腳上。本實施例中,復位開關采用型號為ESE16的復位芯片XJ1001,復位芯片XJ1001的兩個NC引腳以及第三引腳分別接地,復位芯片XJ1001的第一引腳通過電阻R1000連接1.8V正電源,復位芯片XJ1001的第一引腳和第三引腳間連接有電位器FV1000,復位芯片XJ1001的第一引腳與手機內部電路的中央處理模塊的復位引腳連接,輸出復位信號EINT4_BAT_COVER。
本實施例中,在手機外殼上的復位開關處設有保護蓋。
本實用新型在使用時,當手機正常工作時,EINT4_BAT_COVER為高電平,而當手機出現死機時,去掉保護蓋,按下復位開關,EINT4_BAT_COVER變為低電平,中央處理模塊中的軟件檢測到此檢測信號由高電平變為低電平時,手機則自動重啟。重啟后,EINT4_BAT_COVER又變為高電平,手機正常工作。
本實用新型設有復位開關,當智能手機出現死機時,可通過復位開關對其進行強制重啟,給使用者的使用帶來很大方便。
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