[實用新型]晶體轉移板有效
| 申請號: | 201320101000.1 | 申請日: | 2013-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN203064433U | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 肖麗文;季海江 | 申請(專利權)人: | 莆田市涵江永德興電子石英有限公司 |
| 主分類號: | B65D61/00 | 分類號: | B65D61/00 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區博深專利代理事務所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志崢 |
| 地址: | 351117 福建省莆田市涵江*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 轉移 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種石英晶體諧振器的搬移設備,具體為一種晶體轉移板。
背景技術
石英晶體諧振器又稱石英晶體,俗稱晶振,是利用石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件,其與半導體器件和阻容元件一起使用,便可構成石英晶體振蕩器,石英晶體振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器,被廣泛的應用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中,以及通信系統中用于頻率發生器、為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。
在石英晶體諧振器加工工程中,將晶片(音叉狀)和底座互相插接在一起形成晶體,放置在PCB板上進行調頻,調頻后的晶體在放置載料板上進行后道工序,由于晶體的調頻要求,因此,在PCB板上相鄰間的晶體的間隔較大,而載料板上的晶體間隔為了節省空間及后續工序需要,晶體件的間隔較小,因此需要將晶體從PCB板上移動至載料板上,傳統的搬運過程都是采用人工搬移,這種方式需要的人力較多,而且工作效率低下,并且人為因素也比較高,隨著疲勞度等因素的影響,在移動的過程中容易產生失誤,而調頻后的晶體非常的脆弱,容易損壞,進一步影響到最終的裝片成品率,造成了人力資源和物力資源的雙重浪費。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、操作方便、能迅速將調頻后的晶體移動至載料板上的晶體轉移板。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種晶體轉移板,用于將PCB板上的晶體移動至載料板,包括板體,所述板體上設置有相背的第一表面及第二表面,所述板體上還設置有貫通第一表面及第二表面的通孔,所述通孔呈錐筒狀,錐筒狀通孔的大端適配PCB板上的孔位,錐筒狀通孔的小端適配載料板的孔位。
本實用新型改進有,所述板體的材質為不銹鋼。
本實用新型改進有,所述板體的過渡角為圓角。
本實用新型改進有,所述板體的厚度為3-5cm。
本實用新型改進有,所述錐筒狀通孔的小端直徑為1-2mm。
本實用新型的有益效果為:通過新型的晶體轉移板,能直接迅速快捷并且大量的將PCB板上的晶體移動至載料板上,大大提升了整個流水線的傳遞效率,減少人力資源,消除人為因素對裝配的影響,提高了整體的成品率,整個過程操作簡單,提高了裝配精度。
附圖說明
附圖1為本實用新型的晶體轉移板的結構示意圖。
標號說明:1-板體;11-第一表面;12-第二表面;2-通孔。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1,附圖所示本實用新型提供的一種晶體轉移板,用于將PCB板上的晶體移動至載料板,包括板體1,所述板體1上設置有相背的第一表面11及第二表面12,所述板體1上還設置有貫通第一表面11及第二表面12的通孔2,所述通孔2呈錐筒狀,錐筒狀通孔2的大端適配PCB板上的孔位,錐筒狀通孔2的小端適配載料板的孔位。
使用前,晶體設置在PCB板上的孔位上,由于調頻的要求,因此,晶體之間的距離較大,本實施例中,錐筒狀通孔2的大端設置在板體1的第一表面11上,通孔2的大端朝向PCB板上的孔位,因此可以直接將PCB板上的晶體倒入通孔2中,或者采用夾子將一排排的晶體放置在板體1的通孔2中。
通孔2的另一端,即小口端,適配載料板的孔位,使從通孔2大端落下的晶體可以直接掉落在載料板的孔位上,其中,通孔2的直徑從大到小,而且是傾斜的,因此從通孔2的大端進入的晶體到從小端脫出時是與載料板垂直的。
本實施例中,所述板體1的材質為不銹鋼,不銹鋼設置的板體1保證了強度,同時也保證了整個晶體轉移板的壽命。
本實施例中,所述板體1的過渡角為圓角,圓角過渡有效的保證使用者的安全,防止使用者被利角割傷。
本實施例中,所述板體1的厚度為3-5cm,這個厚度能有效的保證晶體在下落過程中調節成與載料板垂直的方向,以便準確的進行搬移。
本實施例中,所述錐筒狀通孔2的小端直徑為1-2mm。
通過新型的晶體轉移板,能直接迅速快捷并且大量的將PCB板上的晶體移動至載料板上,大大提升了整個流水線的傳遞效率,減少人力資源,消除人為因素對裝配的影響,提高了整體的成品率,整個過程操作簡單,提高了裝配精度。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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