[實用新型]加熱器自動化裝配機有效

申請號：	201320086051.1	申請日：	2013-02-26
公開（公告）號：	CN203282169U	公開（公告）日：	2013-11-13
發明（設計）人：	張漢鳳	申請（專利權）人：	廈門勝嘉元自動化科技有限公司
主分類號：	B23P21/00	分類號：	B23P21/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	361000 福建省廈門***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	加熱器自動化裝配
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【權利要求書】：

1.一種加熱器自動化裝配機，其特征在于，其包括第一導熱片進料機構、第一導熱片組裝機構、主傳輸機構、絕緣片進料機構、絕緣片組裝機構、電阻片進料機構、電阻片組裝機構、第二導熱片進料機構、第二導熱片組裝機構、外殼進料機構、外殼組裝機構、半成品中轉機構、半成品進料機構、主轉盤傳動機構、導熱片壓入機構、端蓋進料機構、端蓋組裝機構、端蓋壓入機構、超聲波焊接機構、第一校腳、第二校腳、電阻測試機構、出料機構、吸塵裝置，第一導熱片進料機構與第一導熱片組裝機構連接，主傳輸機構位于第一導熱片組裝機構的上方，絕緣片進料機構位于第一導熱片組裝機構的下方，絕緣片組裝機構與絕緣片進料機構連接，電阻片進料機構位于絕緣片組裝機構的側面，電阻片組裝機構與電阻片進料機構連接，第二導熱片進料機構與第二導熱片組裝機構連接，第二導熱片組裝機構位于電阻片組裝機構的側面，外殼進料機構位于第二導熱片進料機構的側面，外殼組裝機構與外殼進料機構連接，半成品中轉機構位于外殼組裝機構與半成品進料機構之間，半成品進料機構、導熱片壓入機構、端蓋壓入機構、超聲波焊接機構、第一校腳、第二校腳、電阻測試機構、吸塵裝置都與主轉盤傳動機構連接，端蓋進料機構與端蓋組裝機構連接，出料機構位于主轉盤傳動機構的側面。?

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