[實用新型]一種可提高密封性的LED模塊插裝結構有效

申請號：	201320075540.7	申請日：	2013-02-18
公開（公告）號：	CN203115927U	公開（公告）日：	2013-08-07
發明（設計）人：	陳永峰	申請（專利權）人：	陳永峰
主分類號：	F21V31/00	分類號：	F21V31/00;F21Y101/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	528200 廣東省佛山市南海區桂城海五路***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種提高密封性 led 模塊結構
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【權利要求書】：

1.一種可提高密封性的LED模塊插裝結構，包括有基板和梯形LED燈體，梯形LED燈體前端設有LED燈，在基板上設有多只插裝孔，梯形LED燈體的前端穿過插裝孔，其特征在于：在梯形LED燈體的外壁上設有第一密封圈，第一密封圈壓接在梯形LED燈體外壁與基板之間，梯形LED燈體的后端兩側設有丫杈，丫杈的頂部設有平臺，平臺壓住基板，在基板與平臺之間設有第二密封圈。

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