[實(shí)用新型]一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320071754.7
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN203134585U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海濤;樂平
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04;H01H1/025
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件用觸點(diǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)。

背景技術(shù)

觸點(diǎn)是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復(fù)合觸點(diǎn)應(yīng)用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動(dòng)鉚接。觸點(diǎn)主要用在繼電器、溫控器等常用的電氣元件中，觸點(diǎn)的材料一般都是采用電阻率低的金屬材料或者合金材料，目前市場上多是用純銀的復(fù)合觸點(diǎn)，但純銀強(qiáng)度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價(jià)格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應(yīng)用在無線電、通訊用微型開關(guān)及小電流電器等領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，采用了純銅和銀鎳材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉(zhuǎn)移較少。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體和觸點(diǎn)復(fù)合層，所述的純銅基體為長條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長條形內(nèi)凹，所述的純銅基體的中間開有一個(gè)一字散熱通孔，所述的純銅基體的另一端、一字散熱通孔一側(cè)的上端面布置有觸點(diǎn)復(fù)合層。

所述的觸點(diǎn)復(fù)合層的厚度為0.4mm。

所述的觸點(diǎn)復(fù)合層是由銀鎳（AgNi）制成。

有益效果

本實(shí)用新型涉及提供一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，采用了純銅和銀鎳材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，導(dǎo)電率高、接觸電阻低而穩(wěn)定，中小電流下具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，直流條件下材料轉(zhuǎn)移較少。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

如圖1-2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種溫控器觸橋焊接銀層觸點(diǎn)，包括純銅基體1和觸點(diǎn)復(fù)合層2，所述的純銅基體1為長條形，其一端的一側(cè)連接有連接桿4并在同一端的上端面并排布置有兩個(gè)長條形內(nèi)凹5，所述的純銅基體1的中間開有一個(gè)一字散熱通孔3，所述的純銅基體1的另一端、一字散熱通孔3一側(cè)的上端面布置有觸點(diǎn)復(fù)合層2。

所述的觸點(diǎn)復(fù)合層3的厚度為0.4mm，所述的觸點(diǎn)復(fù)合層3是由銀鎳（AgNi）制成。