[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201320059153.4
• 申請日: 2013-02-03
• 公開（公告）號: CN203167419U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 吳揚華
• 申請（專利權）人: 吳揚華
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板。

背景技術

目前，隨著印刷電路板行業制造技術的迅速發展，各種基材的印刷電路板得到廣泛應用，電路設計的精細程度和復雜程度大幅度提升，因此對印刷制造工藝提出了更高的要求，現有的印刷電路板的技術大都是將導體印刷到基材上，但這種導體容易脫落，很容易就造成電路板上的電路開路，影響電子元器件件的信號傳遞。???

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種使用方便、結構獨特的印刷電路板。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：

本實用新型的一種印刷電路板，包括電路板基材、印刷電路、阻焊層和焊接孔，所述電路板基材、印刷電路和阻焊層自下而上依次粘合固定，所述電路板基材為印刷電路提供載體，所述焊接孔貫穿電路板基材、印刷電路和阻焊層，所述阻焊層上設置有觀測孔。

進一步地，所述焊接孔內壁為金屬導體。

進一步地，所述焊接孔設置有兩個以上。

進一步地，所述金屬導體為導電性能良好的銅導體。

進一步地，所述電路板基材為絕緣性能良好的環氧樹脂材料。

本實用新型的有益效果是：使用本實用新型時，通過設置在電路板上的一層阻焊劑，可以有效避免在焊接過程中，焊接劑對電路板上的線路影響，更不容易造成線路短路和斷路，有效保護電子元器件，且結構簡單、使用方便，制造成本低。

附圖說明

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的一種印刷電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一種印刷電路板的主視圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種印刷電路板，包括電路板基材2、印刷電路3、阻焊層4和焊接孔1，所述電路板基材2、印刷電路3和阻焊層4自下而上依次粘合固定，所述電路板基材2為印刷電路3提供載體，所述焊接孔1貫穿電路板基材2、印刷電路3和阻焊層4，所述阻焊層4上設置有觀測孔5。

本實用新型的一種優選方式，所述焊接孔1內壁為金屬導體。

本實用新型的一種優選方式，所述焊接孔1設置有兩個以上。

本實用新型的一種優選方式，所述金屬導體為導電性能良好的銅導體。

本實用新型的一種優選方式，所述電路板基材2為絕緣性能良好的環氧樹脂材料。

本實用新型的有益效果是：使用本實用新型時，通過設置在電路板上的一層阻焊劑，可以有效避免在焊接過程中，焊接劑對電路板上的線路影響，更不容易造成線路短路和斷路，有效保護電子元器件，且結構簡單、使用方便，制造成本低。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。