[實用新型]一種改良型電路板有效
| 申請號: | 201320059095.5 | 申請日: | 2013-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN203151856U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 陳翠虹 | 申請(專利權)人: | 陳翠虹 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 515322 廣東省揭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改良 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電路板,尤其是一種改良型電路板。
背景技術
隨著經濟社會的發展,電器化程度越來越高,人們對電器的要求也逐步提高,作為電器的核心部分的電路板隨之變得越來越復雜,電路板上面焊接的電子元件數量越來越多,這樣電路板的散熱性能對于電器的工作穩定性的影響也變得越來越大;且多數電路板在安裝或拆卸過程中,力度使用過大,容易造成電路板的損壞,從而導致電路板無法正常使用。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱性良好,且裝卸方便,不易造成基板損壞的電路板。
為解決上述技術方案,本實用新型采用如下技術方案:
一種改良型電路板,包括電路板基板,及設置連接在電路板基板邊緣上的廢料邊板,所述廢料邊板開設切齊電路板基板邊緣的開孔,所述電路板基板與廢料邊板邊緣連接處具有折斷線,所述電路板基板由電路板基材、電路架構層、散熱膜層和反光層組成,所述電路架構層、散熱膜層分別設置在電路板基材的上、下端面。
作為優選的技術方案,所述折斷線為V字型剖面結構的溝槽。
作為優選的技術方案,所述反光層均設置在電路架構層的上端面和散熱膜層的下端面。
作為優選的技術方案,所述散熱膜層為散熱銅膜。
本實用新型的有益效果是:
在普通電路板設有金屬散熱膜,與直接使用金屬散熱基板相比,散熱膜的厚度要薄,更加節約金屬資源,減少生產成本,同時設于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好;且在安裝、拆卸過程中,由于廢料邊板的合理使用,可避免在此過程中對電路板造成損壞,使得電路板能夠正常使用。
附圖說明
為了易于說明,本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型電路板基板的截面圖。
具體實施方式
請參閱圖1和圖2所示,本實用新型的一種改良型電路板,包括電路板基板1,及設置連接在電路板基板1邊緣上的廢料邊板2,所述廢料邊板2開設切齊電路板基板1邊緣的開孔3,所述電路板基板1與廢料邊板2邊緣連接處具有折斷線4,所述電路板基板1由電路板基材5、電路架構層6、散熱膜層7和反光層8組成,所述電路架構層6、散熱膜層7分別設置在電路板基材5的上、下端面。
優選的,所述折斷線4為V字型剖面結構的溝槽。
優選的,所述反光層8均設置在電路架構層6的上端面和散熱膜層7的下端面。
優選的,所述散熱膜層8為散熱銅膜。
本實用新型的有益效果是:
在普通電路板設有金屬散熱膜,與直接使用金屬散熱基板相比,散熱膜的厚度要薄,更加節約金屬資源,減少生產成本,同時設于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好;且在安裝、拆卸過程中,由于廢料邊板的合理使用,可避免在此過程中對電路板造成損壞,使得電路板能夠正常使用。
以上所述,僅為本實用新型的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何不經過創造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此,本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
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