[實用新型]振動盤式激光焊接工裝

有效

• 申請號: 201320053256.X
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN203045155U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 顏章健
• 申請（專利權）人: 蘇州迅鐳激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/42
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種振動盤式激光焊接工裝，包括激光焊接機、振動盤（1）及與振動盤（1）相連的直振料軌（2）；其特征在于還包括用于從直振料軌（2）上抓料的上料機構和用于從上料機構處接料并旋轉的轉料機構；所述上料機構包括藉由平移氣缸（3）驅動平移的升降氣缸（4）、藉由升降氣缸（4）驅動升降的旋轉氣缸（5）和藉由旋轉氣缸（5）驅動于縱平面內沿圓周軌跡（a）活動的氣動夾爪（6）；而所述轉料機構包括電機架（7）、設于電機架（7）上的旋轉電機（8）和藉由旋轉電機（8）驅動自轉的定位爪（9），所述氣動夾爪（6）藉由旋轉氣缸（5）驅動旋轉而與定位爪（9）相對。

2.根據權利要求1所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于所述激光焊接機包括固定架（10）、設于固定架（10）上的升降驅動機構（11）和藉由升降驅動機構（11）驅動升降的激光焊接頭（12），所述定位爪（9）位于激光焊接頭（12）下方。

3.根據權利要求2所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于所述升降驅動機構（11）為電控絲杠螺母傳動機構。

4.根據權利要求1或2或3所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于所述定位爪（9）橫向布置，所述氣動夾爪（6）藉由旋轉氣缸（5）驅動旋轉至水平位置時與定位爪（9）相對。

5.根據權利要求1或2或3所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于所述定位爪（9）縱向布置，所述氣動夾爪（6）藉由旋轉氣缸（5）驅動旋轉至垂直位置時于定位爪（9）相對。

6.根據權利要求1所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于還包括設于定位爪（9）下方傾斜布置的落料槽（13）。

7.根據權利要求2或3所述的振動盤式激光焊接工裝，其特征在于還包括PLC控制器（14），所述直振料軌（2）末端設有用于檢測料有無的紅外感應器，所述紅外感應器與PLC控制器（14）電連接，而所述PLC控制器（14）與振動盤（1）、直振料軌（2）、平移氣缸（3）、升降氣缸（4）、旋轉氣缸（5）、氣動夾爪（6）、旋轉電機（8）、升降驅動機構（11）和激光焊接頭（12）電連接。