[實用新型]晶片離子注入系統有效
| 申請號： | 201320050817.0 | 申請日： | 2013-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN203055854U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 劉玲 | 申請（專利權）人： | 劉玲 |
| 主分類號： | H01J37/317 | 分類號： | H01J37/317 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 離子 注入 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片離子注入系統，用于安裝在真空處理室移動設備處理壓板的被攝體晶片，其特征在于，包括：第一和第二負載鎖定室，各自具有一個裝載鎖定基座，相鄰設置在真空處理室通中，一個單一的通道開口設置在真空處理室和真空中間腔室之間。
2.根據權利要求1所述的晶片離子注入系統，其特征是：第一和第二晶圓保持臂由第一和第二旋轉軸安裝在第一和第二負載鎖定基座中構成壓板裝置，負載鎖定室以及控制器被配置在與第一和第二晶圓保持臂的垂直方向上，并在相同的轉彎半徑與第一和第二旋轉軸關聯，構成為正向或反向轉動的第一和第二晶圓保持臂。
3.根據權利要求1所述的晶片離子注入系統，其特征是：控制器被配置在第一和第二晶圓保持臂相應的裝載鎖定裝置的臺座，使未處理的晶片不互相干擾，每個負載鎖定室的真空排氣和通風機制提供一個緩慢的速度控制真空排氣。
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