[實(shí)用新型]印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)、印刷電路板及電子產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320047312.9
• 申請(qǐng)日: 2013-01-28
• 公開（公告）號(hào): CN203181413U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖啟鵬;彭華偉;黃得志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳華祥榮正電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)、印刷電路板及電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

目前大多數(shù)PCB（印刷電路板）廠家制作多階盲孔采用的是逐次層壓法，即在制作一階盲孔后再次層壓制作二階盲孔，以此類推制作多階盲孔。而電鍍盲孔時(shí)，一般采用填鍍法，即盲孔直接被電鍍銅填滿。但這種盲孔填鍍法，由于使用較多的銅，造成電鍍成本高、不利于內(nèi)層細(xì)導(dǎo)線的加工及還存在電鍍時(shí)間長的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種減少電鍍時(shí)間、降低電鍍成本的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)。

一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)，包括開設(shè)在印刷電路板中的盲孔，其中所述盲孔內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，且所述盲孔內(nèi)填滿樹脂，所述印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)還包括覆蓋在所述盲孔上且設(shè)置在所述樹脂上的鍍銅層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述盲孔的縱橫比大于1.2:1。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述印刷電路板的厚度方向上，所述盲孔的橫截面為梯形。

一種多層印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)有所述印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)。

一種電子產(chǎn)品，包括所述印刷電路板。

上述印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)，由于采用樹脂填塞盲孔，減少了銅的使用量，降低了電鍍成本，同時(shí)也減少了電鍍時(shí)間。

附圖說明

圖1為本實(shí)施方式的印刷電路板的多階盲孔示意圖；

圖2為本實(shí)施方式的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

一實(shí)施方式的印刷電路板，在印刷電路板上設(shè)有多階盲孔。各階盲孔的位置相對(duì)應(yīng)。

請(qǐng)參閱圖1，在四層印刷電路板110上設(shè)有二階盲孔。

請(qǐng)參閱圖2，各階盲孔的盲孔結(jié)構(gòu)120，包括開設(shè)在印刷電路板110中的盲孔122，其中盲孔122內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層124，且盲孔122內(nèi)填滿樹脂126，印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)120還包括覆蓋在盲孔122上且設(shè)置在樹脂126上的鍍銅層124。

在印刷電路板110厚度方向上，盲孔122的橫截面為梯形。盲孔122的縱橫比為1.3:1。

上述印刷電路板110的多階盲孔的制作過程為：在印刷電路板110上形成盲孔122，在盲孔122的內(nèi)壁上電鍍形成鍍銅層124，后在盲孔122的內(nèi)部填塞滿樹脂126，最后在樹脂126的上表面電鍍形成鍍銅層124，并進(jìn)行壓合，即得印刷電路板110的一階盲孔，后再次層壓制作二階盲孔，以此類推制成多階盲孔，各階盲孔都采用樹脂填塞的方法進(jìn)行填鍍。

一實(shí)施方式的電子產(chǎn)品，包括印刷電路板110及與印刷電路板110相連的電子元件。其中，印刷電路板110上設(shè)有盲孔結(jié)構(gòu)120。該電子產(chǎn)品可以為手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)品。

上述印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)，由于采用樹脂填塞盲孔，減少了銅的使用量，降低了電鍍成本，減少了電鍍時(shí)間；同時(shí)，與填鍍法對(duì)比，減少了盲孔內(nèi)部及印刷電路板上的銅層厚度，便于細(xì)線路的加工。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。