[實用新型]MLCOB的封裝結構有效
| 申請號： | 201320023621.2 | 申請日： | 2013-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN203165934U | 公開（公告）日： | 2013-08-28 |
| 發明（設計）人： | 龔文 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶臺光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mlcob 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種MLCOB的封裝結構，其特征在于，包括設有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內的晶片、用于連接該晶片與所述鋁基板的金線和用于密封保護所述晶片的封裝膠體。
2.如權利要求1所述的MLCOB的封裝結構，其特征在于，所述鋁基板呈條狀設置，其長為285mm，寬為18.6mm。
3.如權利要求2所述的MLCOB的封裝結構，其特征在于，所述晶片為藍色晶片。
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