[實(shí)用新型]一種拼接熱敏打印頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320019898.8
• 申請(qǐng)日: 2013-01-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203004532U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙哲;李月娟;楊濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/335
• 分類號(hào): B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務(wù)所 37202
• 代理人: 于濤

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭，特別是一種可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接打印的拼接熱敏打印頭。

背景技術(shù)

眾所周知，熱敏打印頭設(shè)有絕緣基板和硬質(zhì)印刷線路板，絕緣基板和硬質(zhì)印刷線路板并列粘接于散熱板上，絕緣基板上設(shè)有底釉層，在底釉層上設(shè)有導(dǎo)體線，導(dǎo)體線分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)體線沿主打印方向形成發(fā)熱電阻體，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導(dǎo)線圖型相連接，控制IC、共同導(dǎo)線圖型粘接于絕緣基板或硬質(zhì)印刷線路板上，通過(guò)金絲將絕緣基板上電路與硬質(zhì)印刷線路板上電路相連接；然后用保護(hù)膠層將集成電路及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)形成熱敏打印頭。

通常沿絕緣基板長(zhǎng)度主打印方向平行于絕緣基板，副打印方向垂直于絕緣基板，絕緣基板沿副打印方向等距離排列導(dǎo)體線，導(dǎo)體線通過(guò)覆蓋電阻漿料形成電阻體，每個(gè)電阻體通過(guò)施加電壓打印出一個(gè)點(diǎn)，點(diǎn)與點(diǎn)的距離根據(jù)需要的點(diǎn)密度均勻分布，比如：需要點(diǎn)密度為200dpi時(shí)，點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離為0.125mm，在副打印方向上相鄰點(diǎn)的距離都為0.125mm，。

絕緣基板一般采用陶瓷材料制成，由于受到設(shè)備工藝的限制，陶瓷基板不可能制作的太長(zhǎng)，為了實(shí)現(xiàn)寬幅打印，一般采用多塊陶瓷基板拼接的方法，對(duì)于拼接打印頭來(lái)說(shuō)，打印拼接線兩端的拼接點(diǎn)的距離為0.125mm，即被認(rèn)為是無(wú)縫拼接的打印頭，圖2為理想狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接的導(dǎo)體線排列方式。拼接線6兩端相鄰點(diǎn)間距X與常規(guī)點(diǎn)間距P相等，由于受安裝位置限制，基板拼接無(wú)法實(shí)現(xiàn)絕對(duì)的無(wú)間隙，即常規(guī)情況下X都會(huì)大于P，要實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，就要求絕緣基板拼接處的切割精度非常高，導(dǎo)到加工成本倍增，而且現(xiàn)在的設(shè)備和工藝很難達(dá)到。

本公司發(fā)明了一種拼接熱敏打印頭，專利號(hào)為200920029021.0，其主要特征是拼接線沿基板寬度方向呈斜線狀，其包括有絕緣材料構(gòu)成的陶瓷基板，在陶瓷基板上形成發(fā)熱體電阻，陶瓷基板與印刷電路板并列粘接在散熱板上，集成電路粘接在陶瓷基板或印刷線路板上，通過(guò)金絲將陶瓷基板上電路與印刷線路板上電路相連接，然后用封裝膠將集成電路及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)，為實(shí)現(xiàn)更寬幅度的打印，將陶瓷基片S1和陶瓷基片S2等多片陶瓷基片進(jìn)行拼接而成，絕緣基板相拼接的邊緣做成斜邊，斜邊傾角α一般在10°～30°，陶瓷基片S1和S2相拼接后形成一個(gè)突出部分，在該部分采用特殊的布線方式，相當(dāng)于形成了一個(gè)突出腹部印字區(qū)，這個(gè)專利項(xiàng)在布線中強(qiáng)調(diào)特殊布線，沒(méi)有明確指出，為了實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙的接續(xù)打印效果，關(guān)鍵在導(dǎo)體布線的方式，這樣在基板斜線拼接部位形成一個(gè)突出印字區(qū)域，并通過(guò)錯(cuò)行排線，實(shí)現(xiàn)拼板之間的無(wú)縫拼接，但其強(qiáng)調(diào)采用高精確的基板切割技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接也并未明確其特殊的布線方式。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了解決基板切割和基板布線問(wèn)題，采用斜體導(dǎo)體線結(jié)構(gòu)和錯(cuò)位布線，提供了一種工藝簡(jiǎn)單可行，在拼接的絕緣基板實(shí)現(xiàn)無(wú)縫化的拼接熱敏打印頭。

本實(shí)用新型可以通過(guò)如下措施達(dá)到。

一種拼接熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板、印刷線路板和散熱板，絕緣基板上設(shè)有底釉層，在底釉層上設(shè)有導(dǎo)體線，導(dǎo)體線分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)體線沿主打印方向形成發(fā)熱電阻體，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導(dǎo)線圖型相連接，控制IC、共同導(dǎo)線圖型粘接于絕緣基板或硬質(zhì)印刷線路板上，通過(guò)金絲將絕緣基板上電路與硬質(zhì)印刷線路板上電路相連接，絕緣基板和印刷線路板安裝在散熱板上，其特征在于絕緣基板至少由兩塊陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相鄰的陶瓷基片錯(cuò)位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，陶瓷基片上的導(dǎo)體線由拼接端起角度由大均勻變小至與沿主打印方向重合。

本實(shí)用新型所述的沿主打印方向相鄰陶瓷基片拼接標(biāo)準(zhǔn)實(shí)行1mm錯(cuò)位,即8個(gè)點(diǎn)的錯(cuò)位0.125mm乘以8等于1mm的整數(shù)點(diǎn)控制,也可以根據(jù)點(diǎn)間距的倍數(shù)關(guān)系設(shè)置不同的錯(cuò)位,比如按200dpi點(diǎn)密度來(lái)推算，錯(cuò)位4個(gè)點(diǎn),可錯(cuò)位距離0.125mm乘以4等于0.5mm,錯(cuò)位12個(gè)點(diǎn),可錯(cuò)位距離0.125mm乘以12等于1.5mm，最大錯(cuò)位距離控制在2mm。

本實(shí)用新型沿副打印方向陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，角度范圍可在10°到30°設(shè)置。陶瓷基片拼接端第一條導(dǎo)體線與副打印方向呈30°，沿副打印方向?qū)w線按2°角度逐步均勻減少，即第一條導(dǎo)體線按28°，第二條導(dǎo)線體為26°，第三條導(dǎo)線體為24°，延續(xù)到第16條導(dǎo)體線就與副打印方向無(wú)角度，，后續(xù)都呈常規(guī)垂直導(dǎo)體線。漸變的角度也可根據(jù)設(shè)計(jì)需求設(shè)置為其他如1°或5°等。