[實用新型]一種印制電路板焊盤有效
| 申請號： | 201320010953.7 | 申請日： | 2013-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN203104959U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 譚樹豪 | 申請（專利權）人： | 上海斐訊數據通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 | ||
一種印制電路板焊盤，其特征在于：
包括第一焊盤（1），第二焊盤（2），第三焊盤（3）和第四焊盤（4），所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）為形狀、大小均相同的矩形焊盤，所述第一焊盤（1）為矩形焊盤，所述第四焊盤（4）為圓形焊盤；
所述第一焊盤（1）與所述第四焊盤（4）的中心對齊，均分布于一條中心線（OO’）上，所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）關于所述中心線（OO’）軸對稱；
所述第一焊盤（1），所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）接地，所述第一焊盤（1）、所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）均用于屏蔽線屏蔽層金屬薄膜或者金屬網布與印制電路板接地焊接，所述第四焊盤（4）用于信號線與印制電路板焊接。
如權利要求1所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）的中心線（OO’）的連線垂直于所述中心線（OO’）。
如權利要求2所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）的中心距離為1.9583mm。
如權利要求3所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第一焊盤（1）和所述第二焊盤（2）的中心距離為2.286mm，所述第二焊盤（2）與所述第四焊盤（4）的中心距離為2.286mm。
如權利要求1至4中任意一項所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第一焊盤（1）長3.9624mm，寬2.032mm。
如權利要求1至4中任意一項所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第二焊盤（2）和所述第三焊盤（3）長均為1.9812mm，寬均為1.778mm。
如權利要求1至4中任意一項所述印制電路板焊盤，其特征在于，所述第四焊盤（4）直徑為1.27mm。
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