[實用新型]一種用于高壓盤式絕緣子平行度的校正工具

有效

• 申請號: 201320010850.0
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN203134489U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 徐留前;邵世鵬;董涵;喬廣
• 申請（專利權）人: 平頂山市普匯電氣有限責任公司
• 主分類號: H01B19/00
• 分類號: H01B19/00;H01B19/02
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 孫國棟

1.用于高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，包括一個環形支撐平臺（1）和一個與環形支撐平臺（1）的形狀大小一樣的環形壓塊（2），環形支撐平臺（1）的內腔（3）用于容納盤式絕緣子（4）的導體嵌件的下端（5），環形壓塊（2）的內腔（6）用于容納盤式絕緣子（4）的導體嵌件的上端（7），所述環形支撐平臺（1）的外徑和環形壓塊（2）的外徑等于或稍大于盤式絕緣子（4）的外徑，支撐平臺（1）的上端為法蘭面，壓塊（2）的下端為法蘭面。

2.根據權利要求1所述的用于高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，其特征在于，支撐平臺（1）的厚度與壓塊（2）的厚度相同，其大小為60mm。

3.根據權利要求1或2所述的用于高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，其特征在于，支撐平臺（1）下方至少有3個支腿（8），且支腿（8）與支撐平臺（1）固定連接。

4.根據權利要求3所述的用于高壓盤式絕緣子平行度的校正工具，其特征在于，支撐平臺（1）下方有4個支腿（8），支腿（8）與支撐平臺（1）為焊接連接。