[實用新型]一種引線框架快速定位連接用連接件有效
| 申請號: | 201320008110.3 | 申請日: | 2013-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN203150526U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 肖前榮;李勇 | 申請(專利權)人: | 四川金灣電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
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| 地址: | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 快速 定位 連接 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體功率器件引線框架加工領域,具體涉及一種在引線框架卷料電鍍過程中對每卷引線框架之間快速連接和定位的連接件。
背景技術
引線框架作為半導體分立器件的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,是電子信息產業中重要的基礎材料??蚣茉谑褂脮r為滿足良好的焊接性能,需要對引線框架進行表面鍍銀等表面處理,處理過程中多采用卷對卷的連續電鍍處理工藝完成。現每卷之間的連接是采用錫焊和金屬絲匝,這兩種連接方式在使用時不能準確地保證框架的步距和不錯位的要求,每一接帶處均因接帶錯位而產生廢品,廢品損失約為0.4%(按每卷接帶數2計算),損失金額約為60元/卷。同時,接帶時間較長,最短也需要20秒以上,還會因接帶不穩造成斷帶,造成更多的產品報廢。
鑒于上述現有技術的不足,本實用新型提供了另一種新的解決方案。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:根據現有技術的不足,提供了一種引線框架快速定位連接用連接件,該引線框架快速定位連接用連接件能在最短時間內并牢固連接卷料,降低了接帶損失率,節約了生產成本。
本實用新型針對現有技術方案的不足,采用的技術方案為:提供了一種引線框架快速定位連接用連接件其特征在于:所述連接件包括從上至下連為一體的上連接筋、中間筋板和下連接筋組成,連接件呈倒“工”字形結構;所述上連接筋呈π形結構;所述下連接筋呈U形結構。
優選地,所述上連接筋的寬度小于引線框架定位孔直徑。
優選地,所述上連接筋的寬度與引線框架定位孔直徑的差值大于0且小于0.1mm。
優選地,所述上連接筋的長度大于下連接筋的長度。
優選地,所述連接件采用0.5mm厚的銅片制成。
綜上所述,本實用新型提供的引線框架快速定位連接用連接件能在最短時間內并牢固連接卷料,降低了接帶損失率,節約了生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型仰視圖;
圖3為本實用新型的左視圖。
其中:1、上連接筋;2、中間筋板;3、下連接筋。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。
如圖1至圖3所示,本實用新型所提供的引線框架快速定位連接用連接件,其特征在于:所述連接件包括從上至下連為一體的上連接筋1、中間筋板2和下連接筋3組成,連接件呈倒“工”字形結構;所述上連接筋1呈π形結構;所述下連接筋3呈U形結構。
所述上連接筋1的寬度小于引線框架定位孔直徑;所述上連接筋1的寬度與引線框架定位孔直徑的差值大于0且小于0.1mm;所述上連接筋1的長度大于下連接筋3的長度;所述連接件采用0.5mm厚的銅片制成。
如圖1和圖3所示,該引線框架快速定位連接用連接件由上連接筋1和中間筋板2和下連筋3連為一體,整體形狀呈倒“工”字形結構。
如圖2所示,該引線框架快速定位連接用連接件從仰視圖看上連接筋1呈π形結構,上連接筋3呈U形結構。
本專利涉及一種由多個相連的引線框架組成的框架卷料I和卷料II之間的快速定位和連接的連接件,連接件采用0.5mm的銅片制成,滿足連接件定位和連接的強度要求,制作時先將連接件加工成倒“工”字形結構,上連接筋1的寬度尺寸比引線框架定位孔直徑約小,能穿過定位孔但間隙水大于0.1mm,用于步距定位;第二步上連接筋1和下連接筋3做成U形,上連接筋1U形間的距離剛好為步距尺寸,下連接筋3U形間的距離剛好為兩邊引出線間的寬度,總寬度剛好介于定位孔與框架底邊連筋之間;最后將上連接筋U形翻成π形即可。
使用時,兩卷上的兩個引線框架單元上的定位孔分別導入連接片的π形中的兩個角上,將下連接筋上的U形卡入兩邊引出線的空位之中,最后將U形翻折扣住兩邊引出線,完成框架兩卷料之間的連接。
采用該連接件后,每一連接處產品接帶損失率由原來的0.4%降低至0.08%,廢品損失由原來的60元/卷降至12元/卷,連接時間由原需要20秒,現最快6秒就能完成且牢固,確保產品質量和生產效率。
綜上所述,本實用新型提供的引線框架快速定位連接用連接件能在最短時間內并牢固連接卷料,降低了接帶損失率,節約了生產成本。
根據上述說明書中的揭示和教導,本實用新型所屬領導的技術人員還可對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此,本實用新型并不局限于上面提示和描述的具體實施方式,對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外,盡管本說明書中使用的一些特定的術語,但這些術語只是為了方便說明,并不對本實用新型構成任何限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





