[實用新型]一種IGBT并聯功率模塊

有效

• 申請號: 201320003240.8
• 申請日: 2013-01-05
• 公開（公告）號: CN203056987U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 趙懿;陳立權;林資旭;李海東;許洪華;趙棟利;趙斌;武鑫
• 申請（專利權）人: 北京科諾偉業科技有限公司;保定科諾偉業控制設備有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251
• 代理人: 關玲

1.一種IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的包括安裝架（1）、直流濾波膜電容（2）、IGBT模塊（5）、IGBT散熱器（8）、Busbar母排（18）、連接Busbar母排（18）和IGBT模塊（5）的銅排（17）、用于IGBT模塊之間連接的交流輸出銅排（13）、NTC熱敏電阻（7）、無感吸收電容（16）、IGBT適配板（14）和IGBT并聯驅動板（15）；所述的IGBT模塊（5）固定在IGBT散熱器（8）上，所述的IGBT散熱器（8）和直流濾波膜電容（2）固定在安裝架（1）上，直流濾波膜電容（2）的兩極連線平行于IGBT模塊（5）的長邊；Busbar母排（18）分別連接直流濾波膜電容（2）的正極和負極，直流濾波膜電容（2）的兩極通過Busbar母排（18）引出，經過銅排（17）分別與IGBT模塊（5）直流端的正負極連接；無感吸收電容（16）固定在IGBT模塊（5）靠近直流濾波膜電容（2）一端；每塊IGBT模塊上安裝有一塊IGBT適配板（14）；一塊IGBT并聯驅動板（15）安裝在多個IGBT模塊（5）的上端，并聯驅動板（15）和IGBT適配板（14）之間采用線纜連接；IGBT模塊的交流端由所述的交流輸出銅排連接在一起；NTC熱敏電阻（7）安裝在IGBT并聯驅動板(15)的正下方。

2.如權利要求1所述的IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的直流濾波膜電容（2）的中部采用支架定位，并通過護齒或絕緣墊與支架隔離。

3.如權利要求1或2所述的IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的直流濾波膜電容（2）的安裝位置靠近IGBT模塊（5）。

4.如權利要求1所述的IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的IGBT模塊（5）為兩塊以上，多個IGBT模塊相同，且平行放置在IGBT散熱器（8）上，每塊IGBT模塊與Busbar母排（18）及交流輸出銅排（13）的連接方式相同。

5.如權利要求1所述的IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的NTC熱敏電阻（7）通過IGBT并聯驅動板（8）上的端子和外部電路連接。

6.如權利要求1所述的IGBT并聯功率模塊，其特征在于，所述的IGBT散熱器為風冷散熱器或液冷散熱器。