[發明專利]一種換熱器均流裝置

有效

• 申請號: 201310753180.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103697746A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 宋新豐;王麗榮
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: F28F9/22
• 分類號: F28F9/22;H01L21/67
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陶金龍

技術領域

本發明涉及半導體設備換熱領域，具體地說，涉及一種均流裝置，更具體涉及一種換熱器均流裝置。

背景技術

半導體立式爐設備是集成電路裝備的一種，是生產半導體器件的重要設備，可用于集成電路制造工藝過程中的氧化、退火、化學氣相淀積等工藝。由于硅片的制造對外界環境要求極高，尤其是隨著集成電路制造工藝的更新換代，對立式爐設備內部微環境的要求越來越高，溫度和流場就是立式爐設備內部微環境的兩個重要技術參數。

目前的集成電路發展工藝下，要求立式爐設備內部微環境的溫度低于70℃，并能保持水平均勻的流場。但在目前的主流工藝要求下，立式爐設備的硅片出舟溫度達到了650℃，造成立式爐設備微環境內部的溫度過高，對微環境形成了極大降溫壓力。這就要求微環境的熱交換裝置具備較大的熱交換功率，由于微環境內部空間有限，不能選擇結構太大的換熱器，因此在一定的熱交換功率下，提高換熱器的使用效率成為了滿足設備設計要求的重要途徑。

現有的均流裝置主要原理是在換熱器前設計分流風道，使流場均勻的分布在換熱進風面，但其占用空間大，由于立式爐設備的特殊性，其換熱器前側不能設計分流風道結構，同時立式爐設備微環境空間緊湊的特點也限制了分流風道結構的使用。因此現有的大多數立式爐設備在換熱器裝置中沒有通過分流風道結構來提高換熱器使用效率，現有解決問題的方法是通過設計一些簡單導流片來提高換熱器，但其均流效果較差。

因此，在半導體設備本身的有限的空間內，提高半導體設備微環境中流場均勻性成為本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種換熱器均流裝置，用于改善半導體設備微環境內部流場的均勻性。

本發明為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種換熱器均流裝置，包括換熱器、回風盒、回風盒下側設有出風口，所述換熱器與回風盒之間設有均流板，所述均流板劃分至少兩個不同的區域，所述均流板各區域設有若干個供氣流通過的通孔，所述通孔大小和/或分布密度自上而下逐漸減小。

優選的，所述均流板上設有可改變通孔大小的調節裝置。

優選的，所述的調節裝置包括在換熱器和均流板之間設有調節板，所述調節板上設有通孔，所述調節板上的通孔與均流板上的通孔大小及位置相應，所述調節板與均流板通過調節鎖固定連接，所述調節鎖通過控制調節板的位置方向改變均流板的通孔大小。

優選的，所述調節板相對于均流板左右移動。

優選的，所述的調節鎖包括各區域均流板的上端設有條形孔，調節板上設有與均流板大小及位置相應的條形孔，均流板和調節板通過條形孔中的螺栓螺母固定連接在一起。

優選的，所述的均流板通過設置條狀隔離板劃分不同的區域。

優選的，所述各區域的均流板為可拆卸的。

優選的，所述通孔為長圓孔、圓形孔、橢圓形孔、方形孔。

優選的，所述區域內的通孔尺寸相同且均勻分布。

優選的，所述的均流板的材料為不銹鋼。

本發明的一種換熱器均流裝置調節各區域通孔的風阻和流通截面，實現內部風壓平衡，使流通換熱器的氣流均流，改善半導體設備微環境內部流場的均勻性，提高換熱器的使用效率；通過均流板與換熱器之間設有可改變通孔大小的調節裝置，改變通孔的大小來調節風阻和流通截面，進而改善半導體設備微環境內部流場的均勻性，具有占用空間小、均流效果好、結構設計簡單和具有可調性等特點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例中均流板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例中換熱器均流裝置結構原理圖；

圖3為本發明實施例中換熱器均流裝置結構裝配圖；

圖4為本發明實施例中換熱器均流裝置主視圖；

圖5為本發明實施例中均流板局部結構示意圖；

圖6為本發明實施例中調節后的均流板局部結構示意圖。

圖中標號說明如下：

1、換熱器；2、均流板；3、通孔；4、調節板；5、調節鎖；6、隔離

板；7、回風盒；8、出風口。

具體實施方式

下面結合圖1至圖6對本發明中的一種換熱器均流裝置作進一步的說明：