[發(fā)明專利]一種鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310741585.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103700582A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王盛凱;劉洪剛;孫兵;常虎東;趙威 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 線疊層 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
1.一種鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,該方法包括:
在單晶襯底表面交替外延單晶鍺硅層與鍺層;
對(duì)鍺硅層與鍺層進(jìn)行光刻和刻蝕,獲得鍺硅線條/鍺線條的周期結(jié)構(gòu);
在純氧氣氛下對(duì)鍺硅線條/鍺線條的周期結(jié)構(gòu)進(jìn)行氧化,將鍺硅層中的硅組分被選擇性氧化為二氧化硅,同時(shí)使鍺硅層中的鍺組分析出到鍺層中;以及
利用氫氟酸進(jìn)行選擇性刻蝕,將二氧化硅溶解,獲得鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)。
2.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述在單晶襯底交替外延單晶鍺硅層與鍺層,是利用分子束外延或者超高真空化學(xué)氣相沉積法在單晶襯底表面交替外延沉積單晶鍺硅層與鍺層。
3.權(quán)利要求2所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述單晶襯底為鍺襯底、硅襯底、絕緣體上硅襯底或絕緣體上鍺襯底,所述單晶襯底的晶向是(100)、(110)或(111)中的一種,所述單晶襯底的類型是本征的、p型摻雜或n型摻雜的。
4.權(quán)利要求2所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述單晶襯底為硅、砷化鎵、藍(lán)寶石、碳化硅、磷化銦、覆蓋有結(jié)晶氧化物的硅襯底或砷化鎵襯底,以及上述襯底的復(fù)合結(jié)構(gòu)。
5.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述在單晶襯底交替外延單晶鍺硅層與鍺層,鍺層的厚度為5~5000納米,鍺硅層的厚度為5~5000納米,鍺硅層中鍺的組分比例在1%~80%之間。
6.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述對(duì)鍺硅層與鍺層進(jìn)行光刻和刻蝕,是利用紫外或者電子束光刻的方法對(duì)鍺硅層與鍺層進(jìn)行光刻和刻蝕。
7.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述獲得的鍺硅線條/鍺線條的周期結(jié)構(gòu)中,線條寬度為5~5000納米,線條間距為5~500000納米,長(zhǎng)度為5納米~50厘米。
8.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述在純氧氣氛下對(duì)鍺硅線條/鍺線條的周期結(jié)構(gòu)進(jìn)行氧化,純氧的壓強(qiáng)介于1個(gè)大氣壓至100個(gè)大氣壓之間,氧化溫度區(qū)間為800至1300攝氏度。
9.權(quán)利要求1所述的鍺納米線疊層結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述利用氫氟酸進(jìn)行選擇性刻蝕,氫氟酸中氟化氫的摩爾比介于0.1%~35%之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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