[發(fā)明專利]陶瓷電子部件的制造方法及陶瓷電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310741070.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103915253A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岡島健一;福永大樹;矢尾剛之;中村泰也;鹽田彰宏
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 金仙華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷電子部件的制造方法及陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

近年來，伴隨手機、便攜音樂播放器等電子設(shè)備的小型化發(fā)展，搭載于電子設(shè)備的層疊陶瓷電容器等陶瓷電子部件的大容量化及小型化正在急速發(fā)展。

為了使層疊陶瓷電容器大容量化，使內(nèi)部電極的對置部的面積增大是有效的。但是，如果使內(nèi)部電極的對置部的面積極大化，則與之相伴地層疊陶瓷電容器的尺寸增大。因此，為了兼具小型化和大容量化，需要使內(nèi)部電極的對置部的面積極大化、并使其以外的面積極小化。作為能夠制造出這樣地使內(nèi)部電極的對置部的面積極大化、并使其以外的部分極小化的層疊陶瓷電容器的方法，例如在專利文獻(xiàn)1中記載了如下的方法：制作在第一及第二側(cè)面分別露出有第一及第二內(nèi)部電極的陶瓷坯料，然后在該陶瓷坯料的各側(cè)面上形成陶瓷層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開昭61-248413號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，專利文獻(xiàn)1所述的方法存在如下問題：容易發(fā)生在側(cè)面露出的內(nèi)部電極間的短路。

本發(fā)明的主要目的在于提供一種不易發(fā)生內(nèi)部電極間的短路的陶瓷電子部件的制造方法及陶瓷電子部件。

解決課題的方法

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法中，準(zhǔn)備未加工的陶瓷坯料，所述未加工的陶瓷坯料具有沿長度方向及寬度方向延伸的第一及第二主面、沿長度方向及厚度方向延伸的第一及第二側(cè)面、和沿寬度方向及厚度方向延伸的第一及第二端面，且具有第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極在第一端面以及第一及第二側(cè)面露出，所述第二內(nèi)部電極隔著陶瓷部與第一內(nèi)部電極在厚度方向上對置、且在第二端面以及第一及第二側(cè)面露出，其中所述陶瓷部含有陶瓷粒子、及存在于陶瓷粒子間的選自Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的成分。在未加工的陶瓷坯料的第一及第二側(cè)面中的每一個上形成未加工的陶瓷層，所述未加工的陶瓷層中，存在于陶瓷粒子間的Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的成分的總量比上述陶瓷部中多。通過對設(shè)置有未加工的陶瓷層的未加工的陶瓷坯料進(jìn)行燒成，而得到具有電子部件本體的陶瓷電子部件，所述電子部件本體是對設(shè)置有未加工的陶瓷層的未加工的陶瓷坯料進(jìn)行燒成而成的。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的某一特定方面，存在于上述陶瓷粒子間的上述成分為稀土類。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的另一特定方面，存在于陶瓷粒子間的成分包含Ba系化合物、Mg系化合物、Mn系化合物及含有稀土類元素的化合物中的至少一種。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的其他特定方面，通過粘貼陶瓷生片來形成未加工的陶瓷層。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的另外的其他特定方面，通過涂布陶瓷糊劑來形成未加工的陶瓷層。

本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件，具備：陶瓷坯料，具有沿長度方向及寬度方向延伸的第一及第二主面、沿長度方向及厚度方向延伸的第一及第二側(cè)面、和沿寬度方向及厚度方向延伸的第一及第二端面，且含有陶瓷粒子、和存在于陶瓷粒子間的選自Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的成分；第一內(nèi)部電極，在陶瓷坯料內(nèi)，以沿長度方向及寬度方向延伸的方式設(shè)置，且在第一端面露出；和第二內(nèi)部電極，在陶瓷坯料內(nèi)，以沿長度方向及寬度方向延伸、在厚度方向上隔著陶瓷部與第一內(nèi)部電極對置的方式設(shè)置，且在第二端面露出。在位于第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極之間的陶瓷部的寬度方向的端部存在的、存在于陶瓷粒子間的成分所含有的Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的含量的總量，比陶瓷坯料的寬度方向的中央部中的、存在于陶瓷粒子間的化合物所含有的Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的含量的總量多。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的某一特定方面，Ba、Mg、Mn及稀土類中的至少一種的含量的總量從陶瓷層的外側(cè)向陶瓷坯料的中央側(cè)逐漸減少。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的其他特定方面，存在于上述陶瓷粒子間的上述成分為稀土類。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的另一特定方面，第一內(nèi)部電極的寬度方向上的端部的位置、與第二內(nèi)部電極的寬度方向上的端部的位置在寬度方向上一致。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的其他特定方面，陶瓷坯料的陶瓷粒子為含有Ba和Ti的鈣鈦礦型化合物、或者含有Ba、Ti、Ca的鈣鈦礦型化合物。

在本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的另外的其他特定方面，存在于陶瓷粒子間的上述成分包含Ba系化合物、Mg系化合物、Mn系化合物及含有稀土類元素的化合物中的至少一種。